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Microsemi Corporation
M2S100S-1FC1152I
M2S100S-1FC1152I
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|---|---|---|
| 1 | Dhs. 2,179.69 AED | Dhs. 2,179.69 AED |
| 15+ | Dhs. 2,110.84 AED | Dhs. 31,662.60 AED |
| 25+ | Dhs. 2,064.95 AED | Dhs. 51,623.75 AED |
| 50+ | Dhs. 1,950.23 AED | Dhs. 97,511.50 AED |
| 100+ | Dhs. 1,720.79 AED | Dhs. 172,079.00 AED |
| N+ | Dhs. 344.16 AED | Price Inquiry |
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마이크로세미 M2S100S-1FC1152I 스마트퓨전2 SoC FPGA
M2S100S-1FC1152I 는 마이크로세미의 스마트퓨전2 제품군에 속하는 고성능 시스템 온 칩(SoC)으로, ARM Cortex-M3 마이크로컨트롤러와 10만 개의 로직 모듈로 구성된 FPGA 패브릭을 결합한 제품입니다. 이러한 강력한 통합은 처리 능력과 프로그래밍 가능한 로직이 모두 필요한 임베디드 애플리케이션에 탁월한 유연성을 제공합니다.
주요 특징:
- 듀얼 아키텍처: ARM Cortex-M3 MCU + 100K 로직 모듈 FPGA
- 고속 처리: 166MHz 코어 주파수
- 넉넉한 메모리: 512KB 플래시 메모리 및 64KB RAM
- 고급 연결 기능: PCIe, SERDES, 이더넷, CANbus, USB, UART/USART, I2C, SPI
- 산업용 등급: 작동 온도 범위 -40°C ~ 100°C (TJ)
- 소형 패키지: 1152-FCBGA (35x35mm)
이상적인 적용 분야:
FPGA의 유연성을 바탕으로 안전하고 신뢰할 수 있으며 고성능의 임베디드 프로세싱이 필요한 산업 자동화, 모터 제어, 통신 인프라, 의료 기기 및 항공 우주 시스템에 적합합니다.
기술 사양:
| 제품 속성 | 부동산 가치 |
| 제조업체 | 마이크로세미 주식회사 |
| 제품 시리즈 | 스마트퓨전®2 |
| 포장 | 트레이 | 트레이 |
| 건축학 | MCU, FPGA |
| 코어 프로세서 | ARM® Cortex®-M3 |
| 플래시 크기 | 512KB |
| RAM 크기 | 64KB |
| 주변기기 | DDR, PCIe, SERDES |
| 연결성 | CAN버스, 이더넷, I2C, SPI, UART/USART, USB |
| 속도 | 166MHz |
| 주요 속성 | FPGA - 100K 로직 모듈 |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| 등급 | - |
| 자격 | - |
| 패키지/케이스 | 1152-BBGA, FCBGA |
| 공급업체 장치 패키지 | 1152-FCBGA (35x35) |
Datasheets:
M2S100S-1FC1152I
.pdf
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