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Microsemi Corporation
M2S100S-1FCG1152I
M2S100S-1FCG1152I
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| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 2,179.80 AED | Dhs. 2,179.80 AED |
| 15+ | Dhs. 2,110.95 AED | Dhs. 31,664.25 AED |
| 25+ | Dhs. 2,065.06 AED | Dhs. 51,626.50 AED |
| 50+ | Dhs. 1,950.33 AED | Dhs. 97,516.50 AED |
| 100+ | Dhs. 1,720.88 AED | Dhs. 172,088.00 AED |
| N+ | Dhs. 344.18 AED | Price Inquiry |
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마이크로세미 M2S100S-1FCG1152I 스마트퓨전2 SoC FPGA
M2S100S-1FCG1152I는 마이크로세미의 SmartFusion2 제품군에 속하는 고성능 시스템 온 칩(SoC) FPGA로, ARM Cortex-M3 마이크로컨트롤러와 100K 로직 모듈 FPGA 패브릭을 결합한 제품입니다. 이 산업용 등급 디바이스는 프로그래밍 가능한 로직, 처리 능력 및 고급 연결성을 요구하는 임베디드 시스템에 탁월한 통합 기능을 제공합니다.
주요 특징
- 듀얼 아키텍처: 유연한 시스템 설계를 위해 ARM Cortex-M3 프로세서 코어와 FPGA 패브릭이 통합되었습니다.
- 고밀도 로직: 복잡한 프로그래밍 가능 로직 애플리케이션을 위한 10만 개의 로직 모듈
- 강력한 메모리: 프로그램 및 데이터 저장을 위한 512KB 플래시 메모리와 64KB RAM
- 고급 주변 장치: 고속 인터페이스를 위한 DDR 메모리 컨트롤러, PCIe 및 SERDES
- 다양한 연결성: CANbus, 이더넷, I2C, SPI, UART/USART 및 USB 지원
- 산업용 온도 범위: -40°C ~ 100°C(TJ)에서 안정적으로 작동합니다.
- 컴팩트한 패키지: 공간 효율적인 설계를 위한 1152핀 FCBGA(35x35mm)
응용 프로그램
단일 장치에서 처리 능력과 프로그래밍 가능한 로직이 모두 필요한 산업 자동화, 자동차 시스템, 항공 우주 응용 분야, 통신 인프라 및 임베디드 제어 시스템에 이상적입니다.
기술 사양
| 제품 속성 | 부동산 가치 |
| 제조업체 | 마이크로세미 주식회사 |
| 제품 시리즈 | 스마트퓨전®2 |
| 포장 | 트레이 | 트레이 |
| 건축학 | MCU, FPGA |
| 코어 프로세서 | ARM® Cortex®-M3 |
| 플래시 크기 | 512KB |
| RAM 크기 | 64KB |
| 주변기기 | DDR, PCIe, SERDES |
| 연결성 | CAN버스, 이더넷, I2C, SPI, UART/USART, USB |
| 속도 | 166MHz |
| 주요 속성 | FPGA - 100K 로직 모듈 |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| 등급 | - |
| 자격 | - |
| 패키지/케이스 | 1152-BBGA, FCBGA |
| 공급업체 장치 패키지 | 1152-FCBGA (35x35) |
Datasheets:
M2S100S-1FCG1152I
.pdf
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