Microsemi Corporation
M2S100T-1FCG1152
M2S100T-1FCG1152
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마이크로세미 M2S100T-1FCG1152 스마트퓨전2 SoC FPGA
M2S100T-1FCG1152는 마이크로세미의 스마트퓨전2 제품군에 속하는 고성능 시스템 온 칩(SoC)으로, ARM Cortex-M3 마이크로컨트롤러와 10만 개의 로직 모듈로 구성된 FPGA 패브릭을 통합하고 있습니다. 이 첨단 장치는 프로그래밍 가능한 로직과 임베디드 프로세싱을 결합하여 산업, 자동차, 항공우주 및 통신 애플리케이션에 탁월한 유연성을 제공합니다.
주요 특징:
- 166MHz로 작동하는 ARM Cortex-M3 프로세서
- 맞춤형 하드웨어 가속을 위한 100K 로직 모듈 FPGA
- 512KB 플래시 메모리 및 64KB RAM
- 고급 주변기기: DDR 컨트롤러, PCIe, SERDES
- 다양한 연결 기능: CANbus, 이더넷, I2C, SPI, UART/USART, USB
- 산업용 온도 범위: 0°C ~ 85°C (TJ)
- 1152-FCBGA 패키지(35x35mm)
M2S100T-1FCG1152는 처리 능력과 재구성 가능한 로직이 모두 필요한 임베디드 시스템에 이상적이며, 설계자는 ARM 코어를 통해 완벽한 소프트웨어 프로그래밍 기능을 유지하면서 사용자 정의 IP 블록, 하드웨어 가속기 및 I/O 인터페이스를 구현할 수 있습니다.
상세 기술 사양
| 제품 속성 | 부동산 가치 |
| 제조업체 | 마이크로세미 주식회사 |
| 제품 시리즈 | 스마트퓨전®2 |
| 포장 | 트레이 | 트레이 |
| 건축학 | MCU, FPGA |
| 코어 프로세서 | ARM® Cortex®-M3 |
| 플래시 크기 | 512KB |
| RAM 크기 | 64KB |
| 주변기기 | DDR, PCIe, SERDES |
| 연결성 | CAN버스, 이더넷, I2C, SPI, UART/USART, USB |
| 속도 | 166MHz |
| 주요 속성 | FPGA - 100K 로직 모듈 |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 등급 | - |
| 자격 | - |
| 패키지/케이스 | 1152-BBGA, FCBGA |
| 공급업체 장치 패키지 | 1152-FCBGA (35x35) |
Datasheets:
M2S100T-1FCG1152
.pdf

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