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Microsemi Corporation

M2S100T-FC1152

M2S100T-FC1152

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마이크로세미 M2S100T-FC1152 스마트퓨전2 SoC FPGA

M2S100T-FC1152 는 마이크로세미의 스마트퓨전2 제품군에 속하는 고성능 시스템 온 칩(SoC)으로, ARM Cortex-M3 마이크로컨트롤러와 100K 로직 모듈 FPGA 패브릭을 결합한 제품입니다. 이러한 강력한 통합은 프로그래밍 가능한 로직과 처리 능력이 모두 필요한 임베디드 애플리케이션에 탁월한 유연성을 제공합니다.

주요 특징 및 장점

  • 듀얼 아키텍처: 166MHz로 동작하는 ARM Cortex-M3 MCU 코어와 100K 로직 모듈 FPGA를 결합하여 최고의 설계 유연성을 제공합니다.
  • 풍부한 연결성: 통합된 CANbus, 이더넷, I2C, SPI, UART/USART 및 USB 인터페이스를 통해 시스템 설계가 간소화됩니다.
  • 고속 인터페이스: DDR 메모리 컨트롤러, PCIe 및 SERDES를 지원하여 고성능 애플리케이션을 위한 최적의 성능을 제공합니다.
  • 넉넉한 메모리: 프로그램 저장 및 데이터 처리를 위한 512KB 플래시 메모리와 64KB RAM
  • 산업용 등급: 0°C ~ 85°C(TJ)의 작동 온도 범위에서 안정적인 성능을 제공합니다.
  • 컴팩트한 패키지: 1152-FCBGA(35x35mm) 크기로 보드 공간을 최적화합니다.

이상적인 적용 분야

산업 자동화, 모터 제어, 통신 인프라, 의료 기기, 항공 우주 시스템 및 임베디드 프로세싱을 갖춘 안전하고 신뢰할 수 있는 프로그래밍 가능 로직이 필요한 모든 애플리케이션에 적합합니다.

이 부품을 선택하는 이유는 무엇입니까?

SmartFusion2 장치는 업계 최고 수준의 보안 기능, 낮은 전력 소비량 및 검증된 신뢰성을 제공합니다. 당사는 공인 유통업체로서 100% 정품 Microsemi 부품과 완벽한 추적성, 경쟁력 있는 가격 및 신속한 전 세계 배송을 보장합니다.

기술 사양

제품 속성 부동산 가치
제조업체 마이크로세미 주식회사
제품 시리즈 스마트퓨전®2
포장 트레이 | 트레이
건축학 MCU, FPGA
코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3
플래시 크기 512KB
RAM 크기 64KB
주변기기 DDR, PCIe, SERDES
연결성 CAN버스, 이더넷, I2C, SPI, UART/USART, USB
속도 166MHz
주요 속성 FPGA - 100K 로직 모듈
작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ)
등급 -
자격 -
패키지/케이스 1152-BBGA, FCBGA
공급업체 장치 패키지 1152-FCBGA (35x35)

모든 사양은 제조업체의 제품 사양서를 참조하십시오. 대량 구매, 맞춤형 포장 또는 기술 지원에 대해서는 당사에 문의하십시오.

Datasheets:     M2S100T-FC1152 .pdf

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