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Microsemi Corporation

M2S100T-FCG1152

M2S100T-FCG1152

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마이크로세미 M2S100T-FCG1152 스마트퓨전2 SoC FPGA

M2S100T-FCG1152 는 마이크로세미의 SmartFusion®2 제품군에 속하는 고성능 시스템 온 칩(SoC)으로, ARM® Cortex®-M3 마이크로컨트롤러와 100K 로직 모듈 FPGA 패브릭을 결합한 제품입니다. 이 강력한 통합을 통해 프로그래밍 가능한 로직과 마이크로컨트롤러 기능이 모두 필요한 임베디드 애플리케이션에 탁월한 처리 능력을 제공합니다.

주요 특징 및 장점

  • 듀얼 아키텍처: ARM Cortex-M3 MCU와 100K 로직 모듈 FPGA를 결합하여 최고의 유연성을 제공합니다.
  • 고속 처리: 166MHz 동작, 512KB 플래시 메모리 및 64KB RAM
  • 고급 연결 기능: 이더넷, USB, CANbus, I2C, SPI, UART/USART 인터페이스
  • 고속 인터페이스: 까다로운 애플리케이션을 위한 DDR, PCIe 및 SERDES 지원
  • 산업용 등급: 작동 온도 범위 0°C ~ 85°C (TJ)
  • 컴팩트한 패키지: 공간 제약이 있는 설계에 적합한 1152-FCBGA(35x35mm) 크기

이상적인 적용 분야

산업 자동화, 모터 제어, 통신 인프라, 의료 기기, 항공 우주 시스템 및 임베디드 프로세싱을 갖춘 안전하고 신뢰할 수 있는 프로그래밍 가능 로직이 필요한 모든 애플리케이션에 적합합니다.

이 부품을 선택하는 이유는 무엇입니까?

SmartFusion2 디바이스는 업계 최고 수준의 보안 기능, 낮은 전력 소비, 그리고 검증된 ARM 프로세서 코어와 함께 사용자 정의 로직을 구현할 수 있는 유연성을 제공합니다. 마이크로컨트롤러의 사용 편의성을 희생하지 않고 FPGA의 구성 가능성을 필요로 하는 설계자에게 이상적입니다.

상세 기술 사양

제품 속성 부동산 가치
제조업체 마이크로세미 주식회사
제품 시리즈 스마트퓨전®2
포장 트레이 | 트레이
건축학 MCU, FPGA
코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3
플래시 크기 512KB
RAM 크기 64KB
주변기기 DDR, PCIe, SERDES
연결성 CAN버스, 이더넷, I2C, SPI, UART/USART, USB
속도 166MHz
주요 속성 FPGA - 100K 로직 모듈
작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ)
등급 -
자격 -
패키지/케이스 1152-BBGA, FCBGA
공급업체 장치 패키지 1152-FCBGA (35x35)

정품 보장: 모든 부품은 공인 유통업체에서 직접 공급받습니다. 당사는 완벽한 추적성과 규정 준수 문서를 갖춘 정품 마이크로세미 부품을 보장합니다.

Datasheets:     M2S100T-FCG1152 .pdf

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