Microsemi Corporation
M2S150S-1FC1152I
M2S150S-1FC1152I
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마이크로세미 M2S150S-1FC1152I 스마트퓨전2 SoC FPGA
M2S150S-1FC1152I 는 마이크로세미의 SmartFusion®2 제품군에 속하는 고성능 시스템 온 칩(SoC) FPGA로, ARM® Cortex®-M3 마이크로컨트롤러와 150K 로직 모듈로 구성된 FPGA 패브릭을 결합한 제품입니다. 이 강력한 디바이스는 166MHz의 동작 속도와 512KB 플래시 메모리 및 64KB RAM을 갖추고 있어 처리 능력과 프로그래밍 가능한 로직이 모두 필요한 임베디드 애플리케이션에 이상적입니다.
주요 특징 및 장점
- 듀얼 아키텍처: ARM Cortex-M3 MCU와 15만 개의 FPGA 로직 모듈을 결합하여 최고의 유연성을 제공합니다.
- 고속 연결: DDR, PCIe 및 SERDES 인터페이스 통합
- 풍부한 주변 장치 지원: CANbus, 이더넷, I2C, SPI, UART/USART, USB 지원
- 산업용 등급: 작동 온도 범위 -40°C ~ 100°C (TJ)
- 컴팩트한 패키지: 공간 제약이 있는 설계에 적합한 1152-FCBGA(35x35mm) 크기
이상적인 적용 분야
산업 자동화, 모터 제어, 통신 인프라, 의료 기기 및 항공 우주 시스템 등 프로그래밍 가능한 로직 기능을 갖춘 안전하고 안정적인 처리가 필요한 분야에 적합합니다.
기술 사양
| 제품 속성 | 부동산 가치 |
| 제조업체 | 마이크로세미 주식회사 |
| 제품 시리즈 | 스마트퓨전®2 |
| 포장 | 트레이 | 트레이 |
| 건축학 | MCU, FPGA |
| 코어 프로세서 | ARM® Cortex®-M3 |
| 플래시 크기 | 512KB |
| RAM 크기 | 64KB |
| 주변기기 | DDR, PCIe, SERDES |
| 연결성 | CAN버스, 이더넷, I2C, SPI, UART/USART, USB |
| 속도 | 166MHz |
| 주요 속성 | FPGA - 150K 로직 모듈 |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| 등급 | - |
| 자격 | - |
| 패키지/케이스 | 1152-BBGA, FCBGA |
| 공급업체 장치 패키지 | 1152-FCBGA (35x35) |
정품 보장: 모든 부품은 공인 유통업체에서 공급받으며, 완벽한 이력 추적 서류를 제공합니다. 당사는 정품 마이크로세미 부품을 전 세계로 신속하고 안정적으로 배송해 드립니다.
Datasheets:
M2S150S-1FC1152I
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