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Microsemi Corporation

M2S150S-1FCG1152I

M2S150S-1FCG1152I

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마이크로세미 M2S150S-1FCG1152I 스마트퓨전2 SoC FPGA

M2S150S-1FCG1152I 는 마이크로세미의 SmartFusion®2 제품군에 속하는 고성능 시스템 온 칩(SoC) FPGA로, ARM® Cortex®-M3 마이크로컨트롤러와 150K 로직 모듈로 구성된 FPGA 패브릭을 결합한 제품입니다. 이 강력한 하이브리드 아키텍처는 프로그래밍 가능한 로직과 처리 능력이 모두 필요한 임베디드 애플리케이션에 탁월한 유연성을 제공합니다.

주요 특징

  • 듀얼 아키텍처: ARM Cortex-M3 MCU + 150K FPGA 로직 모듈
  • 고속 처리: 166MHz 코어 주파수
  • 넉넉한 메모리: 512KB 플래시 메모리, 64KB RAM
  • 고급 연결 기능: CAN 버스, 이더넷, I2C, SPI, UART/USART, USB
  • 고속 인터페이스: DDR, PCIe, SERDES 주변기기
  • 산업용 온도 범위: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 소형 패키지: 1152-FCBGA (35x35mm)

응용 프로그램

산업 자동화, 모터 제어, 통신 인프라, 의료 기기, 항공 우주 시스템 및 임베디드 프로세싱을 갖춘 안전하고 신뢰할 수 있는 프로그래밍 가능 로직이 필요한 모든 애플리케이션에 이상적입니다.

이 부품을 선택하는 이유는 무엇입니까?

SmartFusion2 디바이스는 업계 최고 수준의 보안 기능, 낮은 전력 소비, 그리고 검증된 ARM 프로세서 코어와 함께 사용자 정의 로직을 구현할 수 있는 유연성을 제공합니다. 마이크로컨트롤러의 편리함과 함께 FPGA 가속이 필요한 설계에 이상적입니다.

기술 사양

제품 속성 부동산 가치
제조업체 마이크로세미 주식회사
제품 시리즈 스마트퓨전®2
포장 트레이 | 트레이
건축학 MCU, FPGA
코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3
플래시 크기 512KB
RAM 크기 64KB
주변기기 DDR, PCIe, SERDES
연결성 CAN버스, 이더넷, I2C, SPI, UART/USART, USB
속도 166MHz
주요 속성 FPGA - 150K 로직 모듈
작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ)
등급 -
자격 -
패키지/케이스 1152-BBGA, FCBGA
공급업체 장치 패키지 1152-FCBGA (35x35)

정품 보장: 모든 부품은 공인 유통업체에서 직접 공급받습니다. 당사는 완벽한 추적 시스템과 신속하고 안정적인 전 세계 배송 서비스를 통해 정품 마이크로세미 부품을 제공합니다.

Datasheets:     M2S150S-1FCG1152I .pdf

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