MPFS250T-FCG1152T2
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 355,889.44 AED | Dhs. 355,889.44 AED |
| 15+ | Dhs. 344,650.82 AED | Dhs. 5,169,762.30 AED |
| 25+ | Dhs. 337,158.41 AED | Dhs. 8,428,960.25 AED |
| 50+ | Dhs. 318,427.39 AED | Dhs. 15,921,369.50 AED |
| 100+ | Dhs. 280,965.35 AED | Dhs. 28,096,535.00 AED |
| N+ | Dhs. 56,193.07 AED | Price Inquiry |
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Microchip PolarFire® MPFS250T-FCG1152T2 FPGA 시스템 온 칩
MPFS250T-FCG1152T2 는 마이크로칩 테크놀로지의 고성능 PolarFire® SoC FPGA로 , 강력한 RISC-V 프로세서 와 254K 로직 모듈을 결합한 제품입니다. 이 산업용 등급 디바이스는 이더넷, USB OTG, CANbus 및 다양한 직렬 인터페이스를 포함한 폭넓은 연결 옵션과 함께 탁월한 처리 능력을 제공하여 까다로운 임베디드 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
주요 특징 및 장점
- RISC-V 코어 프로세서 아키텍처 - 유연하고 맞춤 설정 가능한 처리를 위한 오픈 소스 명령어 세트
- 254K FPGA 로직 모듈 - 복잡한 설계 구현을 위한 대용량 프로그래밍 가능 로직 모듈
- 2.2MB RAM 및 128KB 플래시 메모리 - 데이터 처리 및 프로그램 저장을 위한 충분한 온칩 메모리
- 다양한 시스템 통합을 위한 포괄적인 연결 제품군 - 이더넷, USB OTG, CANbus, I2C, SPI, UART/USART
- 산업용 온도 범위 - -40°C ~ 125°C(TJ)의 극한 환경에서도 안정적으로 작동합니다.
- 향상된 기능을 위한 고급 주변 장치 세트 - DMA, PCI, PWM, MMC, QSPI
- 컴팩트한 1152-FCBGA 패키지 - 공간 효율적인 35x35mm 크기로 고밀도 보드 설계에 적합
이상적인 적용 분야
임베디드 시스템 , 산업 자동화 , 엣지 컴퓨팅 , IoT 게이트웨이 , 모터 제어 , 통신 인프라 및 통합 마이크로프로세서 기능을 갖춘 고성능 FPGA 기능이 필요한 모든 애플리케이션에 적합합니다.
PolarFire SoC를 선택해야 하는 이유는 무엇일까요?
마이크로칩의 PolarFire SoC 제품군은 FPGA 패브릭의 유연성과 RISC-V 기반 마이크로프로세서 서브시스템의 결정론적 처리 능력을 결합하여 두 가지 장점을 모두 제공합니다. MPFS250T-FCG1152T2는 미션 크리티컬 애플리케이션을 위한 탁월한 전력 효율성, 보안 기능 및 신뢰성을 제공합니다.
상세 기술 사양
주문 정보
부품 번호: MPFS250T-FCG1152T2
패키지: 1152-FCBGA (35x35mm)
RoHS 규정 준수: 예
온도 등급: 산업용 (-40°C ~ 125°C)
대량 구매 가격, 기술 지원 및 배송 정보는 당사에 문의하십시오.
| 제품 속성 | 부동산 가치 |
| 제조업체 | 마이크로칩 기술 |
| 제품 시리즈 | 폴라파이어® |
| 포장 | |
| 건축학 | MPU, FPGA |
| 코어 프로세서 | RISC-V |
| 플래시 크기 | 128KB |
| RAM 크기 | 2.2MB |
| 주변기기 | DMA, PCI, PWM |
| 연결성 | CAN버스, 이더넷, I2C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG |
| 속도 | - |
| 주요 속성 | FPGA - 254K 로직 모듈 |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| 등급 | - |
| 자격 | - |
| 패키지/케이스 | 1152-BBGA, FCBGA |
| 공급업체 장치 패키지 | 1152-FCBGA (35x35) |
| 로헤스 |

MPFS250T-FCG1152T2.pdf