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Microchip Technology

MPFS250TS-FCG1152T2

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마이크로칩 PolarFire® SoC FPGA - MPFS250TS-FCG1152T2

MPFS250TS-FCG1152T2는 마이크로칩 테크놀로지의 PolarFire® 시리즈에 속하는 고성능 시스템 온 칩(SoC) FPGA로, 강력한 RISC-V 프로세서 아키텍처와 254K 로직 모듈을 결합한 제품입니다. 이 산업용 등급의 ​​디바이스는 강력한 처리 능력, 폭넓은 연결성, 그리고 극한 온도 환경에서의 안정적인 작동이 요구되는 까다로운 애플리케이션을 위해 설계되었습니다.

주요 특징:

  • RISC-V 코어 프로세서: 유연하고 효율적인 컴퓨팅을 위한 고급 오픈 소스 아키텍처
  • 254K 로직 모듈: 복잡한 디지털 설계를 위한 방대한 FPGA 리소스
  • 2.2MB RAM: 데이터 집약적인 애플리케이션을 위한 충분한 온칩 메모리
  • 풍부한 연결성: 이더넷, USB OTG, CANbus, I2C, SPI, UART/USART, MMC, QSPI
  • 산업용 온도 범위: -40°C ~ 125°C (TJ) (가혹한 환경용)
  • 고급 주변기기: DMA, PCI, PWM을 통한 다양한 시스템 통합
  • 1152-FCBGA 패키지: 컴팩트한 35x35mm 크기

이상적인 적용 분야:

높은 신뢰성과 처리 능력이 요구되는 산업 자동화, 자동차 시스템, 항공우주, 방위산업, 통신 인프라, 엣지 컴퓨팅 및 IoT 게이트웨이 애플리케이션에 적합합니다.

상세 기술 사양:

품질과 신뢰성에 대한 명성을 자랑하는 마이크로칩 테크놀로지의 제품입니다. 인증된 부품이 필요한 전문 엔지니어링 애플리케이션에 적합합니다.

제품 속성 부동산 가치
제조업체 마이크로칩 기술
제품 시리즈 폴라파이어®
포장
건축학 MPU, FPGA
코어 프로세서 RISC-V
플래시 크기 128KB
RAM 크기 2.2MB
주변기기 DMA, PCI, PWM
연결성 CAN버스, 이더넷, I2C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG
속도 -
주요 속성 FPGA - 254K 로직 모듈
작동 온도 -40°C ~ 125°C (TJ)
등급 -
자격 -
패키지/케이스 1152-BBGA, FCBGA
공급업체 장치 패키지 1152-FCBGA (35x35)

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