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ARIES Embedded

MSMP157-BAA

MSMP157-BAA

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제품 속성 부동산 가치
제조업체 ARIES 임베디드
제품 시리즈 MSMP1
포장 가방
모듈/보드 유형 무에스푸르
코어 프로세서 ARM® Cortex®-A7, 듀얼 코어
코프로세서 ARM® Cortex®-M4F
속도 800MHz
플래시 크기 4GB eMMC, 128MB QSPI
RAM 크기 1GB
커넥터 유형 OSM 사이즈 M, 476 접점
크기/치수 길이 1.770인치 x 너비 1.180인치 (45.00mm x 30.00mm)
작동 온도 -25°C ~ 85°C
로헤스

Datasheets:     MSMP157-BAA .pdf

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