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Microchip Technology

SY88813VKC-TR

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제품 속성 부동산 가치
제조업체 마이크로칩 기술
제품 시리즈
포장 테이프 앤 릴(TR) |
부품 상태 디지키에서 판매 중단됨
유형 후증폭기 제한
응용 프로그램 광 네트워크
장착 유형 표면 실장
등급 -
자격 -
패키지/케이스 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118인치, 3.00mm 너비)
공급업체 장치 패키지 10-MSOP

Datasheets:     SY88813VKC-TR .pdf

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