AMD
XC2S100-6FG456C
XC2S100-6FG456C
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AMD Spartan-II XC2S100-6FG456C FPGA 개요
XC2S100-6FG456C 는 AMD의 검증된 Spartan-II 제품군에 속하는 고성능 FPGA(필드 프로그래머블 게이트 어레이)로, 높은 로직 밀도와 유연한 I/O 기능을 요구하는 비용 효율적인 애플리케이션을 위해 설계되었습니다. 컴팩트한 456-FBGA 패키지에 10만 개의 게이트와 196개의 I/O 핀을 갖춘 이 제품은 산업 제어, 통신 인프라, 자동차 시스템 및 엣지 컴퓨팅 애플리케이션에 탁월한 가치를 제공합니다.
주요 특징 및 장점
- 10만 개의 시스템 게이트 – 복잡한 디지털 설계를 위한 충분한 논리 자원
- 2,700개의 로직 셀 – 사용자 정의 로직 구현을 위한 유연한 아키텍처
- 196개의 I/O 핀 – 다중 인터페이스 설계를 위한 폭넓은 연결성
- 40,960 RAM 비트 – 데이터 버퍼링 및 저장을 위한 통합 블록 RAM
- 표면 실장형 456-FBGA – 고밀도 PCB 레이아웃에 적합한 공간 효율적인 23x23mm 패키지
- 산업용 온도 범위 – 0°C ~ 85°C(접합 온도)에서 안정적인 작동
- 2.5V 코어 전원 공급 - 저전력 작동(2.375V ~ 2.625V)
응용 프로그램
이 FPGA는 산업 자동화, 모터 제어, 프로토콜 브리징, 센서 인터페이스, 임베디드 비전 처리 및 공간 제약이 있는 설계에서의 맞춤형 로직 가속에 이상적입니다.
기술 사양
| 제품 속성 | 부동산 가치 |
| 제조업체 | AMD |
| 제품 시리즈 | 스파르탄®-II |
| 포장 | 트레이 | 트레이 |
| LAB/CLB 수 | 600 |
| 논리 요소/셀의 개수 | 2700 |
| 총 RAM 비트 | 40960 |
| 입출력 개수 | 196 |
| 게이트 수 | 100000 |
| 전압 - 공급 | 2.375V ~ 2.625V |
| 장착 유형 | 표면 실장 |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 등급 | - |
| 자격 | - |
| 패키지/케이스 | 456-BBGA |
| 공급업체 장치 패키지 | 456-FBGA (23x23) |
모든 사양은 AMD에서 발행한 데이터시트를 따릅니다. 자세한 타이밍, 전력 소비 및 설계 지침은 공식 문서를 참조하십시오.
Datasheets:
XC2S100-6FG456C
.pdf

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