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AMD
XC2V3000-4FG676I
XC2V3000-4FG676I
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| Quantity | Unit Price | Total Price |
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| 1 | Dhs. 3,215.87 AED | Dhs. 3,215.87 AED |
| 15+ | Dhs. 3,114.30 AED | Dhs. 46,714.50 AED |
| 25+ | Dhs. 3,046.60 AED | Dhs. 76,165.00 AED |
| 50+ | Dhs. 2,877.34 AED | Dhs. 143,867.00 AED |
| 100+ | Dhs. 2,538.83 AED | Dhs. 253,883.00 AED |
| N+ | Dhs. 507.77 AED | Price Inquiry |
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AMD Virtex-II XC2V3000-4FG676I FPGA
XC2V3000-4FG676I 는 AMD의 유명한 Virtex-II 제품군에 속하는 고성능 FPGA로, 산업, 항공우주, 통신 및 엣지 컴퓨팅 분야의 까다로운 애플리케이션에 최적화되어 있습니다. 300만 개의 게이트와 484개의 I/O 핀을 갖춘 이 제품은 복잡한 시스템 설계에 탁월한 처리 능력과 연결성을 제공합니다.
주요 특징
- 3백만 개의 시스템 게이트 – 정교한 디지털 설계를 위한 광범위한 논리 용량
- 484개의 I/O 핀 - 최대 시스템 연결성을 위한 높은 핀 수
- 1.77MB 내장 RAM – 데이터 버퍼링 및 처리를 위한 충분한 온칩 메모리
- 3,584개의 CLB (구성 가능한 로직 블록)를 통해 유연한 아키텍처 구현이 가능합니다.
- 산업용 온도 범위 – -40°C ~ 100°C(TJ)에서 안정적으로 작동합니다.
- 676-FBGA 패키지 – 공간 제약이 있는 설계에 적합한 컴팩트한 27x27mm 미세 피치 BGA
응용 프로그램
고속 디지털 신호 처리, 통신 인프라, 산업 제어 시스템, 항공우주/방위 전자 장치 및 장기적인 가용성이 보장되는 검증된 FPGA 기술이 필요한 고급 임베디드 컴퓨팅 플랫폼에 이상적입니다.
상세 기술 사양
| 제품 속성 | 부동산 가치 |
| 제조업체 | AMD |
| 제품 시리즈 | Virtex®-II |
| 포장 | 마켓플레이스 | 트레이 |
| LAB/CLB 수 | 3584 |
| 논리 요소/셀의 개수 | - |
| 총 RAM 비트 | 1769472 |
| 입출력 개수 | 484 |
| 게이트 수 | 3000000 |
| 전압 - 공급 | 1.425V ~ 1.575V |
| 장착 유형 | 표면 실장 |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| 등급 | - |
| 자격 | - |
| 패키지/케이스 | 676-BGA |
| 공급업체 장치 패키지 | 676-FBGA (27x27) |
모든 사양은 제조업체에서 보증합니다. 본 제품은 전문 엔지니어링 애플리케이션에 적합한 정품 AMD 부품입니다.
Datasheets:
XC2V3000-4FG676I.pdf
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