XC3S200AN-4FTG256I

AMD Spartan-3AN FPGA - XC3S200AN-4FTG256I

XC3S200AN-4FTG256I 는 AMD의 검증된 Spartan-3AN 제품군에 속하는 고성능 FPGA로, 산업, 자동차, 항공우주 및 엣지 컴퓨팅 분야의 까다로운 애플리케이션에 최적화되어 있습니다. 20만 개의 게이트와 195개의 I/O 핀을 컴팩트한 256-FTBGA 패키지에 담아 임베디드 시스템 설계에 탁월한 로직 밀도와 유연성을 제공합니다.

주요 특징 및 장점

• 높은 논리 용량: 448개의 CLB에 걸쳐 4,032개의 논리 소자가 탑재되어 복잡한 디지털 설계에 필요한 충분한 리소스를 제공합니다.
• 넉넉한 메모리: 효율적인 데이터 버퍼링 및 처리를 위한 총 294,912비트의 RAM
• 산업용 온도 범위: -40°C ~ 100°C(TJ)의 온도 범위에서 안정적으로 작동하여 열악한 환경에 적합합니다.
• 컴팩트한 표면 실장 패키지: 256-LBGA(17x17mm FTBGA)로 공간 효율적인 PCB 레이아웃이 가능합니다.
• 검증된 Spartan-3AN 아키텍처: 전 세계 엔지니어들이 비용 효율적이고 안정적인 FPGA 솔루션으로 신뢰하는 제품입니다.

이상적인 적용 분야

이 FPGA는 신뢰성, 성능 및 온도 내성이 중요한 산업 제어 시스템, 자동차 전자 장치, 항공 우주 계측 장비, 통신 인프라 및 엣지 컴퓨팅 플랫폼에 매우 적합합니다.

상세 기술 사양

제품 속성	부동산 가치
제조업체	AMD
제품 시리즈	스파르탄®-3AN
포장	트레이 | 트레이
LAB/CLB 수	448
논리 요소/셀의 개수	4032
총 RAM 비트	294912
입출력 개수	195
게이트 수	200000
전압 - 공급	1.14V ~ 1.26V
장착 유형	표면 실장
작동 온도	-40°C ~ 100°C (TJ)
등급	-
자격	-
패키지/케이스	256-LBGA
공급업체 장치 패키지	256-FTBGA (17x17)
로헤스

모든 사양은 AMD에서 보증합니다. 본 제품은 전문 엔지니어링 용도에 적합한 RoHS 규격을 준수하는 정품 부품입니다.