XC3S200AN-5FTG256C

AMD Spartan-3AN FPGA - XC3S200AN-5FTG256C

XC3S200AN-5FTG256C 는 AMD의 검증된 Spartan-3AN 제품군에 속하는 고성능의 비용 효율적인 FPGA로, 까다로운 산업, 자동차, 항공우주 및 통신 애플리케이션에 맞게 설계되었습니다. 20만 개의 게이트와 4,032개의 로직 소자를 갖춘 이 제품은 컴팩트한 256-FTBGA 패키지에서 탁월한 처리 성능을 제공합니다.

주요 특징 및 장점

• 높은 논리 밀도: 20만 개의 게이트와 4,032개의 논리 셀은 복잡한 디지털 설계를 위한 충분한 리소스를 제공합니다.
• 폭넓은 I/O 기능: 195개의 I/O 핀을 통해 다양한 주변 장치 및 시스템과 유연하게 연결할 수 있습니다.
• 넉넉한 메모리: 효율적인 데이터 버퍼링 및 처리를 위한 총 294,912비트의 RAM
• 산업용 온도 범위: 0°C ~ 85°C(TJ)의 가혹한 환경에서도 안정적으로 작동합니다.
• 컴팩트한 폼 팩터: 256-FTBGA(17x17mm) 표면 실장 패키지로 보드 공간을 절약합니다.
• 저전력 설계: 에너지 효율적인 작동을 위한 1.14V ~ 1.26V 공급 전압

이상적인 적용 분야

• 산업 자동화 및 제어 시스템
• 자동차 전자 장치 및 ADAS
• 항공우주 및 방위 산업 임베디드 시스템
• 통신 인프라 및 엣지 컴퓨팅
• 고속 데이터 수집 및 신호 처리
• 모터 제어 및 전력 관리

상세 기술 사양

제품 속성	부동산 가치
제조업체	AMD
제품 시리즈	스파르탄®-3AN
포장	트레이 | 트레이
LAB/CLB 수	448
논리 요소/셀의 개수	4032
총 RAM 비트	294912
입출력 개수	195
게이트 수	200000
전압 - 공급	1.14V ~ 1.26V
장착 유형	표면 실장
작동 온도	0°C ~ 85°C (TJ)
등급	-
자격	-
패키지/케이스	256-LBGA
공급업체 장치 패키지	256-FTBGA (17x17)
로헤스

RoHS 규정 준수 - 환경 친화적이며 유해 물질 제한에 대한 국제 표준을 충족합니다.

AMD의 업계 최고 수준의 품질과 신뢰성을 바탕으로 개발된 XC3S200AN-5FTG256C는 차세대 임베디드 시스템에 필요한 성능과 유연성을 제공합니다.