AMD
XC3S400A-4FGG320C
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AMD Spartan-3A XC3S400A-4FGG320C FPGA
XC3S400A는 까다로운 산업, 자동차, 항공우주 및 엣지 컴퓨팅 애플리케이션을 위해 설계된 고성능 FPGA 솔루션입니다. 컴팩트한 320핀 미세 피치 BGA 패키지에 탁월한 로직 밀도와 I/O 유연성을 제공합니다.
주요 특징 및 장점
- 40만 개의 시스템 게이트 - 복잡한 디지털 설계 및 신호 처리를 위한 충분한 논리 자원
- 251개의 사용자 I/O 핀 - 다중 인터페이스 시스템을 위한 폭넓은 연결성
- 8,064개의 로직 셀 - 사용자 정의 로직 구현을 위한 유연한 아키텍처
- 368,640 RAM 비트 - 데이터 버퍼링 및 저장을 위한 통합 블록 RAM
- 산업용 온도 범위 - 0°C ~ 85°C(접합 온도)에서 안정적인 작동
- 저전력 소비 - 에너지 효율적인 설계를 위한 1.14V ~ 1.26V 코어 전압
이상적인 적용 분야
산업 제어 시스템, 자동차 전자 장치, 항공 우주 계측 장비, 통신 인프라 및 엣지 AI/ML 가속에 적합합니다. Spartan-3A 아키텍처는 미션 크리티컬한 배포를 위한 검증된 안정성과 긴 제품 수명 주기 지원을 제공합니다.
기술 사양
| 제품 속성 | 부동산 가치 |
| 제조업체 | AMD |
| 제품 시리즈 | 스파르탄®-3A |
| 포장 | 트레이 | 트레이 |
| LAB/CLB 수 | 896 |
| 논리 요소/셀의 개수 | 8064 |
| 총 RAM 비트 | 368640 |
| 입출력 개수 | 251 |
| 게이트 수 | 400000 |
| 전압 - 공급 | 1.14V ~ 1.26V |
| 장착 유형 | 표면 실장 |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 등급 | - |
| 자격 | - |
| 패키지/케이스 | 320-BGA |
| 공급업체 장치 패키지 | 320-FBGA (19x19) |
| 로헤스 |
RoHS 규정 준수 - 환경 친화적이며 유해 물질 제한에 대한 국제 규제 기준을 충족합니다.
Datasheets:
XC3S400A-4FGG320C
.pdf

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