AMD
XC3S400AN-4FGG400C
XC3S400AN-4FGG400C
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AMD Spartan-3AN FPGA - XC3S400AN-4FGG400C
XC3S400AN-4FGG400C 는 AMD의 검증된 Spartan-3AN 제품군에 속하는 고성능 FPGA로, 산업, 자동차, 항공우주, 통신 및 엣지 컴퓨팅 애플리케이션에 최적화되어 있습니다. 이 제품은 컴팩트한 400-FBGA 표면 실장 패키지에 40만 게이트의 프로그래밍 가능 로직을 제공하며, 까다로운 임베디드 시스템에 필요한 유연성, 신뢰성 및 비용 효율성을 모두 갖추고 있습니다.
주요 특징 및 장점
- 40만 개의 시스템 게이트 - 복잡한 디지털 설계를 위한 충분한 논리 자원
- 311 사용자 I/O – 다중 인터페이스 시스템을 위한 광범위한 연결성
- 896개의 CLB에 걸쳐 8,064개의 로직 셀을 배치 하여 유연한 아키텍처 구현
- 총 368,640비트의 RAM - 버퍼링 및 데이터 처리를 위한 온칩 메모리
- 산업용 온도 범위: 0°C ~ 85°C(TJ)로 열악한 환경에서도 안정적인 작동 가능
- 저전력 공급: 에너지 효율적인 설계를 위한 1.14V ~ 1.26V
- RoHS 규정 준수 – 환경 및 규제 기준을 충족합니다
응용 프로그램
모터 제어, 센서 융합, 프로토콜 브리징, 신호 처리, 산업 자동화, 자동차 인포테인먼트 및 항공우주 계측에 이상적입니다.
상세 기술 사양
| 제품 속성 | 부동산 가치 |
| 제조업체 | AMD |
| 제품 시리즈 | 스파르탄®-3AN |
| 포장 | 트레이 | 트레이 |
| LAB/CLB 수 | 896 |
| 논리 요소/셀의 개수 | 8064 |
| 총 RAM 비트 | 368640 |
| 입출력 개수 | 311 |
| 게이트 수 | 400000 |
| 전압 - 공급 | 1.14V ~ 1.26V |
| 장착 유형 | 표면 실장 |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 등급 | - |
| 자격 | - |
| 패키지/케이스 | 400-BGA |
| 공급업체 장치 패키지 | 400-FBGA (21x21) |
| 로헤스 |
정품 보장: 모든 제품은 공인 유통업체에서 공급받으며 엄격한 품질 검사를 거칩니다. 요청 시 모든 이력 및 관련 서류를 제공해 드립니다.
Datasheets:
XC3S400AN-4FGG400C
.pdf

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