XC3S700AN-5FGG484C

AMD Spartan-3AN FPGA - XC3S700AN-5FGG484C

XC3S700AN-5FGG484C 는 AMD의 Spartan®-3AN 제품군에 속하는 고성능 FPGA로, 산업, 자동차, 항공우주 및 통신 분야의 까다로운 애플리케이션에 맞게 설계되었습니다. 이 FPGA는 70만 개의 게이트와 13,248개의 로직 소자를 통해 탁월한 로직 밀도를 제공하며, 복잡한 임베디드 시스템에 필요한 유연성과 처리 능력을 갖추고 있습니다.

주요 특징 및 장점

• 높은 논리 밀도: 복잡한 디지털 설계를 위한 70만 개의 게이트와 13,248개의 논리 셀
• 폭넓은 I/O 기능: 다양한 연결을 위한 372개의 I/O 핀
• 넉넉한 메모리: 데이터 집약적인 애플리케이션을 위한 총 368,640비트의 RAM
• 산업용 온도 범위: 0°C ~ 85°C(TJ)에서 안정적으로 작동합니다.
• 컴팩트한 패키지: 공간 제약이 있는 설계에 적합한 484-FBGA(23x23mm) 표면 실장 패키지
• 저전력 작동: 에너지 효율적인 성능을 위한 1.14V ~ 1.26V 공급 전압

이상적인 적용 분야

산업 제어 시스템, 자동차 전자 장치, 항공 우주 계측 장비, 통신 인프라, 엣지 컴퓨팅 장치 및 재구성 가능한 로직이 필요한 고신뢰성 임베디드 시스템에 적합합니다.

기술 사양

제품 속성	부동산 가치
제조업체	AMD
제품 시리즈	스파르탄®-3AN
포장	트레이 | 트레이
LAB/CLB 수	1472
논리 요소/셀의 개수	13248
총 RAM 비트	368640
입출력 개수	372
게이트 수	700000
전압 - 공급	1.14V ~ 1.26V
장착 유형	표면 실장
작동 온도	0°C ~ 85°C (TJ)
등급	-
자격	-
패키지/케이스	484-BBGA
공급업체 장치 패키지	484-FBGA (23x23)
로헤스

이 FPGA를 선택해야 하는 이유는 무엇일까요? XC3S700AN-5FGG484C는 검증된 Spartan-3AN 아키텍처와 산업용 수준의 신뢰성을 결합하여 성능과 신뢰성을 모두 요구하는 미션 크리티컬 시스템을 개발하는 엔지니어에게 이상적인 선택입니다.