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AMD
XC7Z035-3FFG676E
XC7Z035-3FFG676E
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| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 8,750.85 AED | Dhs. 8,750.85 AED |
| 15+ | Dhs. 8,474.52 AED | Dhs. 127,117.80 AED |
| 25+ | Dhs. 8,290.29 AED | Dhs. 207,257.25 AED |
| 50+ | Dhs. 7,829.72 AED | Dhs. 391,486.00 AED |
| 100+ | Dhs. 6,908.57 AED | Dhs. 690,857.00 AED |
| N+ | Dhs. 1,381.71 AED | Price Inquiry |
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AMD Zynq-7000 SoC: XC7Z035-3FFG676E
XC7Z035-3FFG676E 는 AMD의 Zynq-7000 제품군에 속하는 고성능 시스템 온 칩(SoC)으로, 1GHz로 동작하는 듀얼 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ 프로세서의 처리 능력과 275,000개의 로직 셀을 갖춘 Kintex™-7 FPGA의 유연성을 결합했습니다. 이러한 강력한 조합은 소프트웨어 프로그래밍과 하드웨어 가속이 모두 필요한 임베디드 애플리케이션에 탁월한 성능을 제공합니다.
주요 특징 및 장점
- 듀얼 코어 프로세싱: 고급 디버깅 및 추적 기능을 위한 CoreSight가 탑재된 ARM Cortex-A9 MPCore
- 고성능 FPGA: 맞춤형 하드웨어 가속을 위한 275,000개의 로직 셀을 갖춘 Kintex-7 아키텍처
- 다양한 연결성: CANbus, 이더넷, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO 인터페이스
- 산업용 온도 범위: 0°C ~ 100°C(TJ)로 까다로운 환경에서도 안정적인 작동 가능
- 컴팩트한 패키지: 공간 제약이 있는 설계에 적합한 676-FCBGA(27x27mm) 크기
이상적인 적용 분야
산업 자동화, 자동차 시스템, 의료 영상, 비디오 처리, 소프트웨어 정의 라디오 및 처리 능력과 FPGA의 유연성이 모두 필요한 고급 임베디드 시스템에 적합합니다.
상세 기술 사양
| 제품 속성 | 부동산 가치 |
| 제조업체 | AMD |
| 제품 시리즈 | Zynq®-7000 |
| 포장 | 트레이 | 트레이 |
| 건축학 | MCU, FPGA |
| 코어 프로세서 | CoreSight™를 탑재한 듀얼 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ |
| 플래시 크기 | - |
| RAM 크기 | 256KB |
| 주변기기 | DMA |
| 연결성 | CANbus, EBI/EMI, 이더넷, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| 속도 | 1GHz |
| 주요 속성 | Kintex™-7 FPGA, 275,000 로직 셀 |
| 작동 온도 | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| 등급 | - |
| 자격 | - |
| 패키지/케이스 | 676-BBGA, FCBGA |
| 공급업체 장치 패키지 | 676-FCBGA (27x27) |
정품 보장: 모든 구성품은 공인 유통업체에서 공급받아 정품 여부를 검증했습니다. 전 세계 빠른 배송이 가능합니다.
Datasheets:
XC7Z035-3FFG676E
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