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AMD
XC7Z035-3FFG900E
XC7Z035-3FFG900E
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| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 10,063.29 AED | Dhs. 10,063.29 AED |
| 15+ | Dhs. 9,745.48 AED | Dhs. 146,182.20 AED |
| 25+ | Dhs. 9,533.62 AED | Dhs. 238,340.50 AED |
| 50+ | Dhs. 9,003.97 AED | Dhs. 450,198.50 AED |
| 100+ | Dhs. 7,944.68 AED | Dhs. 794,468.00 AED |
| N+ | Dhs. 1,588.94 AED | Price Inquiry |
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AMD Zynq-7000 SoC - XC7Z035-3FFG900E
XC7Z035-3FFG900E 는 AMD의 Zynq-7000 제품군에 속하는 고성능 시스템 온 칩(SoC)으로, 듀얼 ARM Cortex-A9 MPCore 프로세서와 Kintex-7 FPGA 패브릭을 결합했습니다. 이 강력한 장치는 275,000개의 로직 셀을 통해 1GHz의 처리 속도를 제공하여 처리 능력과 프로그래밍 가능한 로직이 모두 필요한 임베디드 시스템에 이상적입니다.
주요 특징:
- CoreSight가 탑재된 1GHz 듀얼 ARM Cortex-A9 MPCore
- 275,000개의 로직 셀을 갖춘 Kintex-7 FPGA
- 256KB 내장 RAM
- 다양한 연결 기능: 이더넷, USB OTG, CANbus, SPI, I2C, UART/USART
- 산업용 온도 범위: 0°C ~ 100°C (TJ)
- 900-FCBGA (31x31mm) 패키지
응용 분야: 산업 자동화, 임베디드 비전 시스템, 모터 제어, 통신 인프라, 항공우주 및 방위 시스템.
모든 제품은 완벽한 추적성과 규정 준수 문서를 갖춘 100% 정품 AMD 부품입니다.
기술 사양
| 제품 속성 | 부동산 가치 |
| 제조업체 | AMD |
| 제품 시리즈 | Zynq®-7000 |
| 포장 | 트레이 | 트레이 |
| 건축학 | MCU, FPGA |
| 코어 프로세서 | CoreSight™를 탑재한 듀얼 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ |
| 플래시 크기 | - |
| RAM 크기 | 256KB |
| 주변기기 | DMA |
| 연결성 | CANbus, EBI/EMI, 이더넷, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| 속도 | 1GHz |
| 주요 속성 | Kintex™-7 FPGA, 275,000 로직 셀 |
| 작동 온도 | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| 등급 | - |
| 자격 | - |
| 패키지/케이스 | 900-BBGA, FCBGA |
| 공급업체 장치 패키지 | 900-FCBGA (31x31) |
Datasheets:
XC7Z035-3FFG900E
.pdf
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