XC7Z035-L2FFG900I

Name: XC7Z035-L2FFG900I
Brand: AMD
SKU: XC7Z035-L2FFG900I
Price: 10063.29 AED
Availability: InStock

Dhs. 10,063.29

~~Dhs. 10,592.91~~ Dhs. 10,063.29

할인 품절

Quantity	Unit Price	Total Price
1	Dhs. 10,063.29 AED	Dhs. 10,063.29 AED
15+	Dhs. 9,745.48 AED	Dhs. 146,182.20 AED
25+	Dhs. 9,533.62 AED	Dhs. 238,340.50 AED
50+	Dhs. 9,003.97 AED	Dhs. 450,198.50 AED
100+	Dhs. 7,944.68 AED	Dhs. 794,468.00 AED
N+	Dhs. 1,588.94 AED	Price Inquiry

배송료는 결제 시 계산됩니다.

Apply for PCBA engineering assistance

sell on hqickey.com

AMD Zynq-7000 XC7Z035-L2FFG900I 시스템 온 칩

XC7Z035-L2FFG900I 는 AMD의 Zynq-7000 제품군에 속하는 고성능 시스템 온 칩(SoC)으로, ARM 기반 프로세서의 소프트웨어 프로그래밍 기능과 FPGA의 하드웨어 유연성을 결합한 제품입니다. 이 산업용 등급 장치는 800MHz로 동작하는 듀얼 코어 ARM Cortex-A9 MPCore 프로세서와 275,000개의 로직 셀을 포함하는 Kintex-7 FPGA 패브릭을 탑재하고 있습니다.

주요 특징 및 장점

CoreSight가 탑재된 듀얼 ARM Cortex-A9 MPCore - 임베디드 애플리케이션을 위한 강력한 프로세싱 성능
27만 5천 개의 로직 셀을 갖춘 Kintex-7 FPGA - 맞춤형 하드웨어 가속을 위한 광범위한 프로그래밍 가능 로직
256KB 온칩 RAM - 중요 작업에 필요한 빠른 메모리
다양한 연결성 - CANbus, 이더넷, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO 인터페이스
산업용 온도 범위 - -40°C ~ 100°C(TJ)에서 안정적으로 작동합니다.
900-FCBGA 패키지 - 공간 제약이 있는 설계에 적합한 컴팩트한 31x31mm 폼팩터

이상적인 적용 분야

처리 능력과 FPGA의 유연성이 모두 요구되는 산업 자동화, 자동차 시스템, 의료 영상, 항공우주 및 방위 산업, 비디오 처리, 모터 제어 및 임베디드 비전 애플리케이션에 적합합니다.

정품 AMD 부품을 선택해야 하는 이유

저희는 완벽한 추적성을 보장하는 정품 AMD 부품만을 공급합니다. 모든 XC7Z035-L2FFG900I 칩은 공인 유통업체에서 공급받으므로 제조사 보증이 제공되는 정품 부품을 받으실 수 있습니다. 전 세계 빠른 배송이 가능합니다.

상세 기술 사양

제품 속성	부동산 가치
제조업체	AMD
제품 시리즈	Zynq®-7000
포장	트레이 \| 트레이
건축학	MCU, FPGA
코어 프로세서	CoreSight™를 탑재한 듀얼 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
플래시 크기	-
RAM 크기	256KB
주변기기	DMA
연결성	CANbus, EBI/EMI, 이더넷, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
속도	800MHz
주요 속성	Kintex™-7 FPGA, 275,000 로직 셀
작동 온도	-40°C ~ 100°C (TJ)
등급	-
자격	-
패키지/케이스	900-BBGA, FCBGA
공급업체 장치 패키지	900-FCBGA (31x31)