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AMD
XC7Z045-1FFG900C
XC7Z045-1FFG900C
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| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 7,367.27 AED | Dhs. 7,367.27 AED |
| 15+ | Dhs. 7,134.62 AED | Dhs. 107,019.30 AED |
| 25+ | Dhs. 6,979.52 AED | Dhs. 174,488.00 AED |
| 50+ | Dhs. 6,591.77 AED | Dhs. 329,588.50 AED |
| 100+ | Dhs. 5,816.27 AED | Dhs. 581,627.00 AED |
| N+ | Dhs. 1,163.25 AED | Price Inquiry |
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AMD Zynq-7000 SoC - XC7Z045-1FFG900C
XC7Z045-1FFG900C 는 AMD의 Zynq-7000 제품군에 속하는 고성능 시스템 온 칩(SoC)으로, 듀얼 ARM Cortex-A9 MPCore 프로세서의 소프트웨어 프로그래밍 기능과 Kintex-7 FPGA 패브릭의 하드웨어 유연성을 결합했습니다. 이 강력한 장치는 35만 개의 로직 셀을 통해 667MHz의 처리 속도를 제공하여 처리 능력과 프로그래밍 가능한 로직이 모두 요구되는 고성능 임베디드 애플리케이션에 이상적입니다.
주요 특징
- CoreSight가 탑재된 듀얼 ARM Cortex-A9 MPCore, 667MHz
- 35만 개의 로직 셀을 갖춘 Kintex-7 FPGA
- 256KB 내장 RAM
- 다양한 연결 기능: 이더넷, USB OTG, CANbus, SPI, I2C, UART/USART
- 고속 데이터 전송을 위한 DMA 주변 장치
- 산업용 온도 범위: 0°C ~ 85°C (TJ)
- 900-FCBGA (31x31mm) 패키지
응용 프로그램
산업 자동화, 자동차 시스템, 의료 영상, 항공우주 및 방위 산업, 비디오 처리, 그리고 ARM 프로세싱과 FPGA 가속이 모두 필요한 고성능 임베디드 컴퓨팅 애플리케이션에 적합합니다.
기술 사양
| 제품 속성 | 부동산 가치 |
| 제조업체 | AMD |
| 제품 시리즈 | Zynq®-7000 |
| 포장 | 트레이 | 트레이 |
| 건축학 | MCU, FPGA |
| 코어 프로세서 | CoreSight™를 탑재한 듀얼 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ |
| 플래시 크기 | - |
| RAM 크기 | 256KB |
| 주변기기 | DMA |
| 연결성 | CANbus, EBI/EMI, 이더넷, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| 속도 | 667MHz |
| 주요 속성 | Kintex™-7 FPGA, 350K 로직 셀 |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 등급 | - |
| 자격 | - |
| 패키지/케이스 | 900-BBGA, FCBGA |
| 공급업체 장치 패키지 | 900-FCBGA (31x31) |
이 제품을 선택해야 하는 이유
완벽한 추적성을 보장하는 정품 AMD 부품과 품질에 대한 당사의 약속, 그리고 신속한 전 세계 배송을 제공합니다. 차세대 임베디드 시스템을 위한 안정적이고 고성능의 SoC 솔루션이 필요한 엔지니어 및 시스템 설계자에게 이상적입니다.
Datasheets:
XC7Z045-1FFG900C
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