XC7Z045-1FFG900I

Name: XC7Z045-1FFG900I
Brand: AMD
SKU: XC7Z045-1FFG900I
Price: 8839.83 AED
Availability: InStock

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XC7Z045-1FFG900I 는 AMD의 Zynq-7000 제품군에 속하는 고성능 시스템 온 칩(SoC)으로, 듀얼 ARM Cortex-A9 MPCore 프로세서와 Kintex-7 FPGA 패브릭을 결합한 제품입니다. 이 산업용 등급의 장치는 35만 개의 로직 셀, 667MHz의 처리 속도를 자랑하며, -40°C ~ 100°C의 넓은 작동 온도 범위를 지원하여 항공우주, 자동차, 산업 자동화 및 통신 분야와 같이 까다로운 환경에 적합합니다.

주요 특징:

CoreSight가 탑재된 듀얼 ARM Cortex-A9 MPCore를 통한 고급 처리 성능
유연한 하드웨어 가속을 위한 35만 개의 로직 셀을 갖춘 Kintex-7 FPGA
DMA 주변 장치를 갖춘 256KB RAM
풍부한 연결성: CANbus, 이더넷, I2C, SPI, UART/USART, USB OTG, MMC/SD/SDIO
산업용 온도 범위: -40°C ~ 100°C (TJ)
900-FCBGA (31x31mm) 패키지

이 프로그래밍 가능한 SoC는 임베디드 비전, 모터 제어, 소프트웨어 정의 라디오 및 실시간 처리가 필요한 기타 연산 집약적 애플리케이션에 소프트웨어 프로그래밍 기능과 하드웨어 성능의 완벽한 균형을 제공합니다.

기술 사양

제품 속성	부동산 가치
제조업체	AMD
제품 시리즈	Zynq®-7000
포장	트레이 \| 트레이
건축학	MCU, FPGA
코어 프로세서	CoreSight™를 탑재한 듀얼 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
플래시 크기	-
RAM 크기	256KB
주변기기	DMA
연결성	CANbus, EBI/EMI, 이더넷, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
속도	667MHz
주요 속성	Kintex™-7 FPGA, 350K 로직 셀
작동 온도	-40°C ~ 100°C (TJ)
등급	-
자격	-
패키지/케이스	900-BBGA, FCBGA
공급업체 장치 패키지	900-FCBGA (31x31)