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AMD

XC7Z045-2FFG900E

XC7Z045-2FFG900E

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AMD Zynq-7000 XC7Z045-2FFG900E 시스템 온 칩 FPGA

XC7Z045-2FFG900E 는 AMD의 Zynq-7000 제품군에 속하는 고성능 시스템 온 칩(SoC)으로, 듀얼 ARM Cortex-A9 MPCore 프로세서와 Kintex-7 FPGA 패브릭을 결합했습니다. 이 강력한 통합을 통해 800MHz의 처리 속도와 35만 개의 로직 셀을 제공하여 산업, 자동차, 항공우주 및 통신 분야의 까다로운 애플리케이션에 이상적입니다.

주요 특징

  • CoreSight 디버그 기술이 적용된 듀얼 ARM Cortex-A9 MPCore가 800MHz로 작동합니다.
  • 35만 개의 로직 셀을 갖춘 Kintex-7 FPGA 패브릭 으로 유연한 하드웨어 가속을 지원합니다.
  • 고속 데이터 처리를 위한 256KB 온칩 RAM
  • 다양한 연결 옵션: CANbus, 이더넷, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO
  • 산업용 온도 범위: 0°C ~ 100°C(TJ)로 극한 환경에서도 안정적인 작동 가능
  • 공간 제약이 있는 설계에 최적화된 900-FCBGA 패키지 (31x31mm)

응용 프로그램

이 SoC는 산업 자동화, 모터 제어, 임베디드 비전 시스템, 소프트웨어 정의 라디오 및 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS)을 포함하여 처리 능력과 프로그래밍 가능한 로직이 모두 필요한 애플리케이션을 위해 설계되었습니다.

상세 기술 사양

제품 속성 부동산 가치
제조업체 AMD
제품 시리즈 Zynq®-7000
포장 트레이 | 트레이
건축학 MCU, FPGA
코어 프로세서 CoreSight™를 탑재한 듀얼 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
플래시 크기 -
RAM 크기 256KB
주변기기 DMA
연결성 CANbus, EBI/EMI, 이더넷, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
속도 800MHz
주요 속성 Kintex™-7 FPGA, 350K 로직 셀
작동 온도 0°C ~ 100°C (TJ)
등급 -
자격 -
패키지/케이스 900-BBGA, FCBGA
공급업체 장치 패키지 900-FCBGA (31x31)

모든 사양은 AMD의 공식 문서를 따릅니다. 본 장치는 RoHS 규정을 준수하며, 완벽한 기술 지원과 장기적인 공급을 보장합니다.

Datasheets:     XC7Z045-2FFG900E .pdf

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