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AMD

XC7Z045-2FFG900I

XC7Z045-2FFG900I

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AMD Zynq-7000 SoC FPGA - XC7Z045-2FFG900I

XC7Z045-2FFG900I 는 AMD의 Zynq-7000 제품군에 속하는 고성능 시스템 온 칩(SoC)으로, 듀얼 ARM Cortex-A9 MPCore 프로세서와 Kintex-7 FPGA 패브릭을 결합한 제품입니다. 이 산업용 등급의 ​​장치는 항공우주, 자동차, 산업 자동화 및 통신 인프라 분야의 까다로운 애플리케이션에 탁월한 처리 능력과 프로그래밍 가능한 로직 기능을 제공합니다.

주요 특징

  • CoreSight 디버그 기능이 탑재된 듀얼 ARM Cortex-A9 MPCore 프로세서가 800MHz로 작동합니다.
  • 고급 프로그래머블 로직을 위한 35만 개의 로직 셀을 갖춘 Kintex-7 FPGA 패브릭
  • 고속 데이터 처리를 위한 256KB 온칩 RAM
  • 산업용 온도 범위: -40°C ~ 100°C (TJ) (가혹한 환경용)
  • 풍부한 연결성: CAN 버스, 이더넷, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO
  • 효율적인 데이터 전송을 위한 DMA 주변 장치
  • 공간 효율적인 설계를 위한 900-FCBGA 패키지 (31x31mm)

응용 프로그램

이 다목적 SoC는 임베디드 비전 시스템, 모터 제어, 산업용 네트워킹, 소프트웨어 정의 라디오 및 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS)을 포함하여 처리 능력과 FPGA 유연성이 모두 필요한 애플리케이션에 이상적입니다.

상세 기술 사양

제품 속성 부동산 가치
제조업체 AMD
제품 시리즈 Zynq®-7000
포장 트레이 | 트레이
건축학 MCU, FPGA
코어 프로세서 CoreSight™를 탑재한 듀얼 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
플래시 크기 -
RAM 크기 256KB
주변기기 DMA
연결성 CANbus, EBI/EMI, 이더넷, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
속도 800MHz
주요 속성 Kintex™-7 FPGA, 350K 로직 셀
작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ)
등급 -
자격 -
패키지/케이스 900-BBGA, FCBGA
공급업체 장치 패키지 900-FCBGA (31x31)

모든 사양은 AMD 공식 문서를 기준으로 합니다. 본 제품은 완벽한 추적성과 RoHS 규정을 준수하는 정품 산업용 부품입니다.

Datasheets:     XC7Z045-2FFG900I .pdf

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