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AMD

XC7Z045-3FFG900E

XC7Z045-3FFG900E

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AMD Zynq-7000 SoC - XC7Z045-3FFG900E

XC7Z045-3FFG900E 는 AMD의 Zynq-7000 제품군에 속하는 고성능 시스템 온 칩(SoC)으로, ARM 기반 프로세서의 소프트웨어 프로그래밍 기능과 FPGA의 하드웨어 유연성을 결합했습니다. 이 강력한 장치는 1GHz로 동작하는 듀얼 ARM Cortex-A9 MPCore 프로세서와 35만 개의 로직 셀을 포함하는 Kintex-7 FPGA가 통합되어 있습니다.

주요 특징 및 장점

  • 듀얼 코어 처리 성능: CoreSight가 탑재된 ARM Cortex-A9 MPCore는 임베디드 애플리케이션에 탁월한 성능을 제공합니다.
  • 유연한 FPGA 아키텍처: 35만 개의 로직 셀을 갖춘 Kintex-7 FPGA는 맞춤형 하드웨어 가속 및 병렬 처리를 지원합니다.
  • 다양한 연결성: CANbus, 이더넷, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO 및 EBI/EMI 인터페이스를 지원합니다.
  • 넉넉한 메모리: 효율적인 데이터 처리를 위한 DMA 지원 기능을 갖춘 256KB 온칩 RAM
  • 산업용 온도 범위: 0°C ~ 100°C(TJ)에서 안정적으로 작동합니다.
  • 컴팩트한 패키지: 공간 제약이 있는 설계에 적합한 900-FCBGA(31x31mm) 크기

이상적인 적용 분야

산업 자동화, 자동차 시스템, 의료 영상, 항공우주 및 방위 산업, 비디오 처리, 모터 제어, 고속 데이터 수집 시스템 등 처리 능력과 하드웨어 가속이 모두 필요한 분야에 적합합니다.

기술 사양

제품 속성 부동산 가치
제조업체 AMD
제품 시리즈 Zynq®-7000
포장 트레이 | 트레이
건축학 MCU, FPGA
코어 프로세서 CoreSight™를 탑재한 듀얼 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
플래시 크기 -
RAM 크기 256KB
주변기기 DMA
연결성 CANbus, EBI/EMI, 이더넷, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
속도 1GHz
주요 속성 Kintex™-7 FPGA, 350K 로직 셀
작동 온도 0°C ~ 100°C (TJ)
등급 -
자격 -
패키지/케이스 900-BBGA, FCBGA
공급업체 장치 패키지 900-FCBGA (31x31)

왜 우리를 선택해야 할까요?

당사는 완벽한 추적성을 보장하는 정품 AMD 부품만을 공급합니다. 신속한 전 세계 배송, 경쟁력 있는 가격, 그리고 전문적인 기술 지원을 통해 고객 프로젝트의 성공을 보장합니다.

Datasheets:     XC7Z045-3FFG900E .pdf

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