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AMD

XC7Z100-1FFG900I

XC7Z100-1FFG900I

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AMD Zynq-7000 SoC FPGA - XC7Z100-1FFG900I

XC7Z100-1FFG900I 는 AMD의 Zynq-7000 제품군에 속하는 고성능 시스템 온 칩(SoC)으로, 듀얼 ARM Cortex-A9 MPCore 프로세서의 소프트웨어 프로그래밍 기능과 Kintex-7 FPGA 패브릭의 하드웨어 유연성을 결합했습니다. 이 산업용 등급의 ​​장치는 667MHz의 클럭 속도와 444K 로직 셀을 통해 탁월한 처리 성능을 제공하므로, 처리 능력과 프로그래밍 가능한 로직 기능을 모두 요구하는 고성능 임베디드 애플리케이션에 이상적입니다.

주요 특징 및 장점

  • CoreSight가 탑재된 듀얼 ARM Cortex-A9 MPCore - 고급 디버깅 기능을 갖춘 고성능 프로세싱
  • 444,000개의 로직 셀을 갖춘 Kintex-7 FPGA - 맞춤형 하드웨어 가속을 위한 풍부한 프로그래밍 가능 로직 리소스
  • 256KB 온칩 RAM - 중요 작업에 필요한 빠른 메모리
  • 다양한 연결 옵션 - CANbus, 이더넷, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO 지원
  • 산업용 온도 범위 - -40°C ~ 100°C(TJ)에서 안정적으로 작동합니다.
  • 667MHz 동작 속도 - 실시간 애플리케이션에 강력한 성능을 제공합니다.
  • DMA 주변기기 - 효율적인 데이터 전송 기능

이상적인 적용 분야

산업 자동화, 자동차 시스템, 의료 기기, 항공우주 및 방위 산업, 비디오 처리, 모터 제어, 그리고 처리 능력과 FPGA의 유연성이 모두 요구되는 고급 임베디드 시스템에 적합합니다.

기술 사양

제품 속성 부동산 가치
제조업체 AMD
제품 시리즈 Zynq®-7000
포장 튜브 | 튜브
건축학 MCU, FPGA
코어 프로세서 CoreSight™를 탑재한 듀얼 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
플래시 크기 -
RAM 크기 256KB
주변기기 DMA
연결성 CANbus, EBI/EMI, 이더넷, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
속도 667MHz
주요 속성 Kintex™-7 FPGA, 444K 로직 셀
작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ)
등급 -
자격 -
패키지/케이스 900-BBGA, FCBGA
공급업체 장치 패키지 900-FCBGA (31x31)

정품 AMD 제품 - 당사는 완벽한 추적성과 규정 준수 문서를 갖춘 정품, 공장 밀봉 부품만을 공급합니다. 전 세계 빠른 배송이 가능합니다.

Datasheets:     XC7Z100-1FFG900I .pdf

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