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AMD

XC7Z100-2FFG1156I

XC7Z100-2FFG1156I

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AMD Zynq-7000 SoC FPGA - XC7Z100-2FFG1156I

XC7Z100-2FFG1156I 는 AMD의 Zynq-7000 제품군에 속하는 고성능 시스템 온 칩(SoC)으로, ARM 기반 프로세서의 소프트웨어 프로그래밍 기능과 FPGA의 하드웨어 유연성을 결합한 제품입니다. 이 산업용 등급 장치는 800MHz로 동작하는 듀얼 코어 ARM Cortex-A9 MPCore 프로세서와 444K 로직 셀을 포함하는 Kintex-7 FPGA 패브릭이 통합되어 있습니다.

주요 특징:

  • CoreSight 디버그 및 추적 기술이 탑재된 듀얼 ARM Cortex-A9 MPCore
  • 맞춤형 하드웨어 가속을 위한 444,000개의 로직 셀을 갖춘 Kintex-7 FPGA
  • 빠른 데이터 처리를 위한 256KB 온칩 RAM
  • 다양한 연결 옵션: CANbus, 이더넷, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO
  • 산업용 온도 범위: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 고밀도 애플리케이션용 1156-FCBGA 패키지 (35x35mm)

응용 분야:

처리 능력과 FPGA의 유연성이 모두 요구되는 임베디드 비전, 산업 자동화, 모터 제어, 소프트웨어 정의 라디오, 항공우주 및 방위 시스템, 의료 영상, 고성능 컴퓨팅 애플리케이션에 이상적입니다.

기술 사양:

제품 속성 부동산 가치
제조업체 AMD
제품 시리즈 Zynq®-7000
포장 트레이 | 트레이
건축학 MCU, FPGA
코어 프로세서 CoreSight™를 탑재한 듀얼 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
플래시 크기 -
RAM 크기 256KB
주변기기 DMA
연결성 CANbus, EBI/EMI, 이더넷, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
속도 800MHz
주요 속성 Kintex™-7 FPGA, 444K 로직 셀
작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ)
등급 -
자격 -
패키지/케이스 1156-BBGA, FCBGA
공급업체 장치 패키지 1156-FCBGA (35x35)

정품 보장: 모든 구성품은 공인 유통업체에서 공급받으며, 완벽한 추적성을 보장하는 서류가 함께 제공됩니다.

Datasheets:     XC7Z100-2FFG1156I .pdf

전체 세부 정보 보기

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