XCS30-3BG256C

Name: XCS30-3BG256C
Brand: AMD
SKU: XCS30-3BG256C
Price: 131.20 AED
Availability: InStock

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AMD Spartan® XCS30-3BG256C FPGA - 고성능 프로그래머블 로직

XCS30-3BG256C 는 임베디드 시스템, 산업 제어 및 디지털 신호 처리 애플리케이션을 위한 안정적인 프로그래밍 가능 로직 성능을 제공하는 정품 AMD Spartan® 시리즈 FPGA(필드 프로그래머블 게이트 어레이)입니다. 이 정품 부품은 컴팩트한 256-BBGA 표면 실장 패키지에 30,000개의 게이트와 192개의 I/O 핀을 갖추고 있습니다.

주요 특징 및 장점

30,000개의 논리 게이트 - 복잡한 디지털 설계 및 신호 처리에 충분한 용량
192개의 I/O 핀 - 다양한 주변 장치 및 시스템과의 인터페이스를 위한 폭넓은 연결성 제공
1,368개의 논리 요소 - 사용자 정의 논리 구현을 위한 유연한 아키텍처
18,432비트 RAM - 데이터 버퍼링 및 저장을 위한 온칩 메모리
표면 실장형 256-BBGA - 고밀도 PCB 레이아웃에 적합한 공간 효율적인 27x27mm 패키지
산업용 온도 범위 - 0°C ~ 85°C (TJ)에서 안정적인 작동
5V 공급 전압 - 표준 5V 로직 시스템(4.75V ~ 5.25V)과 호환 가능

응용 프로그램

AMD Spartan® FPGA 기술이 필요한 임베디드 제어 시스템, 산업 자동화, 통신 장비, 시험 및 측정 기기, 맞춤형 디지털 로직 설계에 이상적입니다.

정품 보증

당사는 완벽한 추적성을 보장하는 정품 AMD 부품만을 공급합니다. 민감한 전자 부품의 취급에 유의하여 전 세계로 신속하게 배송해 드립니다.

기술 사양

제품 속성	부동산 가치
제조업체	AMD
제품 시리즈	스파르탄®
포장	트레이 \| 트레이
LAB/CLB 수	576
논리 요소/셀의 개수	1368
총 RAM 비트	18432
입출력 개수	192
게이트 수	30000
전압 - 공급	4.75V ~ 5.25V
장착 유형	표면 실장
작동 온도	0°C ~ 85°C (TJ)
등급	-
자격	-
패키지/케이스	256-BBGA
공급업체 장치 패키지	256-PBGA (27x27)