XCSU100P-1FSVG1156I

AMD Spartan® UltraScale+™ FPGA - XCSU100P-1FSVG1156I

XCSU100P-1FSVG1156I 는 AMD의 유명한 Spartan® UltraScale+™ 제품군에 속하는 고성능 산업용 FPGA입니다. 고급 처리 기능을 요구하는 비용에 민감한 애플리케이션을 위해 설계된 이 FPGA는 컴팩트한 1156볼 FCBGA 패키지에 탁월한 로직 밀도, 다양한 I/O 유연성 및 안정적인 성능을 제공합니다.

XCSU100P-1FSVG1156I를 선택해야 하는 이유는 무엇일까요?

• 막대한 로직 용량 - 100,800개의 로직 셀은 복잡한 디지털 설계, 신호 처리 및 임베디드 시스템을 위한 충분한 프로그래밍 가능 리소스를 제공합니다.
• 폭넓은 연결성 - 478개의 I/O 핀을 통해 다양한 주변 장치, 센서 및 통신 프로토콜과 원활하게 연결할 수 있습니다.
• 통합 메모리 - 효율적인 데이터 버퍼링, 저장 및 고속 처리를 위한 총 5.3MB 블록 RAM
• 산업용 수준의 신뢰성 - -40°C ~ 100°C의 접합부 온도 범위에서 안정적으로 작동하여 열악한 산업 환경에 적합합니다.
• 에너지 효율적인 설계 - 최적화된 0.825V~0.876V 공급 전압으로 성능 저하 없이 전력 소비를 줄였습니다.
• 공간 절약형 설계 - 컴팩트한 35x35mm 1156-FCBGA 패키지로 크기 제한이 있는 임베디드 애플리케이션에 이상적입니다.
• RoHS 규정 준수 - 유해 물질 제한에 대한 환경 기준을 충족합니다.

이상적인 적용 분야

XCSU100P-1FSVG1156I는 다음과 같은 까다로운 응용 분야에서 탁월한 성능을 발휘합니다.

• 산업 자동화 및 제어 시스템
• 임베디드 비전 및 이미지 처리
• 모터 제어 및 전력 관리
• 통신 인프라 및 네트워킹
• 시험 및 측정 장비
• 항공우주 및 방위 시스템
• 의료 영상 및 진단 기기
• 자동차 전자 장치 및 ADAS

상세 기술 사양

제품 속성	부동산 가치
제조업체	AMD
제품 시리즈	Spartan® UltraScale+™
포장	쟁반
LAB/CLB 수	-
논리 요소/셀의 개수	100800
총 RAM 비트	5347738
입출력 개수	478
전압 - 공급	0.825V ~ 0.876V
작동 온도	-40°C ~ 100°C (TJ)
메모리 유형	표면 실장
등급	-
자격	-
패키지/케이스	1156-BGA, FCBGA
공급업체 장치 패키지	1156-FCBGA (35x35)
로헤스

개발 도구 및 지원

AMD의 업계 최고 수준의 지원 생태계와 FPGA 설계, 시뮬레이션 및 구현을 위한 Vivado Design Suite를 포함한 포괄적인 개발 도구를 활용하십시오. 풍부한 문서, 참조 설계 및 기술 자료를 통해 개발 주기를 단축할 수 있습니다.

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