XCSU100P-1SBVA1024I

AMD Spartan UltraScale+ FPGA - 산업용 애플리케이션을 위한 고성능 프로그래머블 로직

XCSU100P-1SBVA1024I 는 AMD의 Spartan® UltraScale+™ 시리즈에 속하는 고성능 FPGA로, 상당한 로직 리소스와 탁월한 I/O 유연성을 요구하는 까다로운 애플리케이션을 위해 설계되었습니다. 100,800개의 로직 소자와 478개의 I/O 핀을 갖춘 이 산업용 등급 디바이스는 컴팩트하고 공간 절약형인 1024-FCBGA 패키지에서 뛰어난 처리 성능을 제공합니다.

주요 특징 및 장점

• 100,800개의 로직 셀 - 복잡한 디지털 설계, DSP 알고리즘 및 실시간 신호 처리를 위한 충분한 프로그래밍 가능 리소스
• 478개의 I/O 핀 - 다양한 인터페이스 애플리케이션 및 고속 데이터 수집을 위한 폭넓은 연결 옵션 제공
• 총 5.3MB 블록 RAM - 효율적인 데이터 버퍼링, FIFO 구현 및 로컬 저장소를 위한 통합 메모리
• 산업용 온도 범위 - -40°C ~ 100°C(TJ)의 극한 환경에서도 안정적으로 작동합니다.
• 저전력 작동 - 에너지 효율적인 설계를 위해 최적화된 0.825V ~ 0.876V 공급 전압
• 컴팩트한 27x27mm 패키지 - 공간 절약형 1024-FCBGA 크기로 크기 제한이 있는 애플리케이션에 이상적입니다.
• 16nm FinFET 기술 - 와트당 최적의 성능을 제공하는 첨단 공정 노드

이상적인 적용 분야

산업 자동화 및 제어 시스템, 임베디드 비전 및 이미지 처리, 정밀 모터 제어, 통신 인프라, 테스트 및 측정 장비, 항공우주 및 방위 산업, 의료 기기, 그리고 광범위한 온도 범위에서 높은 신뢰성이 요구되는 모든 응용 분야에 적합합니다.

상세 기술 사양

제품 속성	부동산 가치
제조업체	AMD
제품 시리즈	Spartan® UltraScale+™
포장	쟁반
LAB/CLB 수	-
논리 요소/셀의 개수	100800
총 RAM 비트	5347738
입출력 개수	478
전압 - 공급	0.825V ~ 0.876V
작동 온도	-40°C ~ 100°C (TJ)
메모리 유형	표면 실장
등급	-
자격	-
패키지/케이스	1024-BGA, FCBGA
공급업체 장치 패키지	1024-FCBGA (27x27)
로헤스

RoHS 규정 준수 - 무연 제조에 대한 환경 기준 및 글로벌 규제 준수를 충족합니다.

이 FPGA를 선택해야 하는 이유는 무엇일까요?

AMD의 Spartan UltraScale+ 아키텍처는 검증된 FPGA 기술과 첨단 16nm FinFET 공정 기술을 결합하여 가장 까다로운 애플리케이션에서도 최적의 와트당 성능을 제공합니다. 산업용 등급의 ​​내열성은 자동차, 항공우주 및 옥외 설치를 포함한 열악한 환경에서도 안정적인 작동을 보장하며, 풍부한 I/O 포트는 복잡한 시스템 통합을 위한 최대의 설계 유연성을 제공합니다.

디자인 리소스 및 지원

AMD Vivado Design Suite를 통한 완벽한 개발 도구 지원, 포괄적인 IP 라이브러리 접근, 그리고 풍부한 문서 자료를 통해 FPGA 기반 설계의 신속한 시장 출시를 보장합니다. 업계 표준 개발 보드 및 평가 키트와 호환됩니다.

주문 정보

즉시 배송 가능합니다. 대량 구매 가격, 맞춤형 포장 옵션 또는 특정 용도에 대한 자세한 내용은 기술 영업팀에 문의하십시오. 당사는 전 세계 엔지니어들에게 신속한 배송과 전문적인 기술 지원을 제공합니다.