XCSU100P-1SBVF784I

AMD Spartan UltraScale+ FPGA - XCSU100P-1SBVF784I

AMD Spartan UltraScale+ XCSU100P-1SBVF784I 는 뛰어난 로직 밀도, 유연한 I/O, 그리고 산업용 수준의 신뢰성을 요구하는 고성능 임베디드 애플리케이션을 위해 설계된 고성능 FPGA입니다. 컴팩트한 784-BGA 패키지에 100,800개의 로직 소자와 408개의 I/O 핀을 갖춘 이 FPGA는 산업 자동화, 자동차 시스템, 그리고 통신 인프라 분야에서 탁월한 성능을 제공합니다.

주요 특징 및 장점:

• 100,800개의 논리 소자 - 광범위한 프로그래밍 가능 논리 리소스를 통해 복잡한 디지털 설계, 신호 처리 및 맞춤형 하드웨어 가속이 가능합니다.
• 408개의 I/O 핀 - 다중 프로토콜 통신 및 센서 통합을 위한 최대 연결성과 인터페이스 유연성 제공
• 5.3MB 이상의 총 블록 RAM - 데이터 버퍼링, FIFO 큐 및 고속 처리를 위한 충분한 온칩 메모리
• 산업용 온도 범위(-40°C ~ 100°C TJ) - 자동차, 산업 및 실외 환경을 포함한 열악한 환경에서 안정적인 작동을 보장합니다.
• 컴팩트한 784-FCBGA 패키지(23x23mm) - 공간 효율적인 설계로 크기 제약이 있는 임베디드 설계에 이상적입니다.
• 저전력 작동(0.825V - 0.876V) - 에너지 효율적인 설계로 전력 소비 및 열 관리 요구 사항을 줄입니다.
• UltraScale+ 아키텍처 - 첨단 16nm FinFET 기술은 와트당 탁월한 성능을 제공합니다.

대상 애플리케이션:

이 FPGA는 다음과 같은 용도에 완벽하게 적합합니다.

• 산업 자동화 및 모터 제어 시스템
• 자동차 ADAS, 인포테인먼트 및 파워트레인 제어
• 통신 인프라 및 프로토콜 브리징
• 의료 영상 및 진단 장비
• 고속 데이터 수집 및 신호 처리
• 머신 비전 및 이미지 처리 시스템
• 항공우주 및 방위 산업 임베디드 시스템

상세 기술 사양:

제품 속성	부동산 가치
제조업체	AMD
제품 시리즈	Spartan® UltraScale+™
포장	쟁반
LAB/CLB 수	-
논리 요소/셀의 개수	100800
총 RAM 비트	5347738
입출력 개수	408
전압 - 공급	0.825V ~ 0.876V
작동 온도	-40°C ~ 100°C (TJ)
메모리 유형	표면 실장
등급	-
자격	-
패키지/케이스	784-BGA, FCBGA
공급업체 장치 패키지	784-FCBGA (23x23)
로헤스

AMD Spartan UltraScale+를 선택해야 하는 이유는 무엇일까요?

Spartan UltraScale+ 제품군은 검증된 AMD FPGA의 안정성과 최첨단 16nm FinFET 기술을 결합하여 탁월한 성능, 전력 효율성 및 통합 기능을 제공합니다. 이 제품은 Vivado Design Suite를 포함한 포괄적인 개발 도구를 지원하여 설계를 더욱 빠르게 시장에 출시할 수 있도록 도와줍니다.

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