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AMD

XCSU100P-2SBVA1024I

XCSU100P-2SBVA1024I

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AMD Spartan UltraScale+ FPGA - XCSU100P-2SBVA1024I

XCSU100P-2SBVA1024I 는 AMD의 Spartan® UltraScale+™ 제품군에 속하는 고성능 FPGA로, 상당한 로직 용량과 탁월한 I/O 유연성을 요구하는 까다로운 임베디드 애플리케이션을 위해 설계되었습니다. 100,800개의 로직 소자와 478개의 I/O 핀을 갖춘 이 산업용 등급 디바이스는 컴팩트하고 공간 효율적인 1024-FCBGA 패키지에서 뛰어난 처리 성능을 제공합니다.

주요 특징 및 장점

  • 100,800개의 로직 셀 - 복잡한 디지털 설계, DSP 애플리케이션 및 고급 신호 처리를 위한 풍부한 리소스
  • 총 5.3MB 블록 RAM - 효율적인 데이터 버퍼링, 저장 및 고속 처리를 위한 통합 메모리
  • 478개의 I/O 핀 - 다양한 인터페이스 애플리케이션 및 유연한 시스템 통합을 지원하는 포괄적인 연결 기능
  • 산업용 온도 범위 - -40°C ~ 100°C(TJ)의 극한 환경에서도 검증된 신뢰성
  • 저전력 작동 - 에너지 효율적인 0.825V~0.876V 공급 전압으로 시스템 전력 소비를 줄입니다.
  • 컴팩트한 1024-FCBGA 패키지 - 공간 절약형 27x27mm 크기로 크기 제약이 있는 임베디드 설계에 이상적입니다.
  • UltraScale+ 아키텍처 - 탁월한 와트당 성능을 위한 첨단 16nm FinFET 기술

이상적인 적용 분야

산업 자동화 컨트롤러, 임베디드 비전 및 이미지 처리 시스템, 정밀 모터 제어, 통신 인프라 장비, 고급 테스트 및 측정 기기, 항공우주 및 방위 시스템, 의료 영상 장치, 그리고 광범위한 온도 범위에서 높은 신뢰성이 요구되는 모든 응용 분야를 위해 설계되었습니다.

AMD Spartan UltraScale+를 선택해야 하는 이유는 무엇일까요?

AMD의 Spartan UltraScale+ 제품군은 검증된 UltraScale 아키텍처와 비용 효율적인 확장성을 결합하여 대량 생산에 이상적인 선택이면서도 정교한 임베디드 애플리케이션에 필요한 성능과 기능을 제공합니다. XCSU100P 변형은 로직 밀도, I/O 개수 및 전력 효율성의 최적 균형을 제공합니다.

기술 사양

제품 속성 부동산 가치
제조업체 AMD
제품 시리즈 Spartan® UltraScale+™
포장 쟁반
LAB/CLB 수 -
논리 요소/셀의 개수 100800
총 RAM 비트 5347738
입출력 개수 478
전압 - 공급 0.825V ~ 0.876V
작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ)
메모리 유형 표면 실장
등급 -
자격 -
패키지/케이스 1024-BGA, FCBGA
공급업체 장치 패키지 1024-FCBGA (27x27)
로헤스

품질 및 규정 준수

RoHS 규정 준수 - 무연 제조 및 유해 물질 제한에 대한 국제 환경 기준을 충족합니다.

개발 지원

AMD의 업계 최고 수준 Vivado Design Suite에서 완벽하게 지원되며, 설계 입력, 합성, 구현 및 디버깅을 위한 포괄적인 도구를 제공합니다. 또한 광범위한 IP 라이브러리, 참조 설계 및 기술 문서에 액세스하여 개발 주기를 단축할 수 있습니다.

정품 AMD 제품 - 새 제품으로 제조사 보증 및 기술 지원이 제공됩니다. ESD 보호 장치를 사용하여 신속하고 안전하게 배송됩니다.

Datasheets:     XCSU100P-2SBVA1024I .pdf

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