XCSU100P-2SBVC529I

AMD Spartan® UltraScale+™ FPGA - XCSU100P-2SBVC529I

XCSU100P-2SBVC529I 는 AMD의 Spartan® UltraScale+™ 제품군에 속하는 고성능 FPGA로, 상당한 로직 리소스와 탁월한 I/O 유연성을 요구하는 까다로운 임베디드 애플리케이션을 위해 설계되었습니다. 이 산업용 등급 디바이스는 100,800개의 로직 소자와 304개의 I/O 핀을 컴팩트한 529-FCBGA 패키지에 담아 뛰어난 성능을 제공하므로, 신뢰성이 요구되는 공간 제약적인 설계에 이상적입니다.

주요 특징 및 장점:

• 100,800개의 논리 소자 - 복잡한 FPGA 설계 및 알고리즘을 위한 광범위한 프로그래밍 가능 논리 용량
• 5.3MB 온칩 RAM - 효율적인 데이터 버퍼링, 처리 및 저장을 위한 고속 임베디드 블록 RAM
• 304개의 I/O 핀 - 센서, 컨트롤러 및 외부 장치와의 인터페이스를 위한 포괄적인 연결 옵션 제공
• 산업용 온도 범위 - -40°C ~ 100°C(TJ)의 극한 환경에서도 검증된 신뢰성
• 컴팩트한 529-FCBGA 패키지 - 임베디드 시스템에 최적화된 공간 효율적인 19x19mm 크기
• RoHS 규정 준수 - 환경 친화적이며 납이 함유되지 않은 제품으로 국제 표준을 충족합니다.
• 저전력 소비 - 에너지 효율이 높은 0.825V~0.876V 공급 전압으로 에너지에 민감한 애플리케이션에 적합합니다.

대상 애플리케이션:

XCSU100P-2SBVC529I는 재구성 가능한 로직과 실시간 처리 기능이 요구되는 산업 자동화 시스템, 임베디드 비전 및 이미지 처리, 정밀 모터 제어, 통신 인프라, 테스트 및 측정 장비, 의료 기기, 항공 우주 시스템, 고성능 컴퓨팅 애플리케이션 분야에서 탁월한 성능을 발휘합니다.

AMD Spartan UltraScale+를 선택해야 하는 이유는 무엇일까요?

AMD의 Spartan UltraScale+ 제품군은 검증된 FPGA 아키텍처와 첨단 16nm FinFET 기술을 결합하여 탁월한 전력 효율과 비용 효율성을 제공합니다. XCSU100P 변형은 중급 임베디드 애플리케이션에 최적화된 로직 밀도, I/O 개수 및 패키지 크기를 제공합니다.

상세 기술 사양:

제품 속성	부동산 가치
제조업체	AMD
제품 시리즈	Spartan® UltraScale+™
포장	쟁반
LAB/CLB 수	-
논리 요소/셀의 개수	100800
총 RAM 비트	5347738
입출력 개수	304
전압 - 공급	0.825V ~ 0.876V
작동 온도	-40°C ~ 100°C (TJ)
메모리 유형	표면 실장
등급	-
자격	-
패키지/케이스	529-BGA, FCBGA
공급업체 장치 패키지	529-FCBGA (19x19)
로헤스

주문 정보:

부품 번호: XCSU100P-2SBVC529I
재고 현황: 재고 있음 - 즉시 배송 가능
포장 유형: 산업용 트레이 포장

모든 사양은 예고 없이 변경될 수 있습니다. 자세한 기술 정보 및 설계 지침은 AMD 공식 데이터시트를 참조하십시오.