XCSU100P-2SBVG784E

AMD Spartan UltraScale+ FPGA - XCSU100P-2SBVG784E

AMD의 Spartan UltraScale+ 시리즈 고성능 FPGA 솔루션으로, 상당한 로직 리소스와 탁월한 I/O 유연성을 요구하는 까다로운 임베디드 애플리케이션을 위해 설계되었습니다. 이 산업용 등급 디바이스는 100,800개의 로직 소자와 304개의 구성 가능한 I/O 핀을 갖추고 있으며, 컴팩트하고 공간 효율적인 784볼 FCBGA 패키지에 담겨 뛰어난 성능을 제공합니다.

주요 특징 및 장점

• 100,800개의 논리 소자 - 복잡하고 자원 집약적인 설계 및 다기능 구현을 위한 광범위한 프로그래밍 가능 논리 용량
• 5.3 메가비트 블록 RAM - 효율적인 데이터 버퍼링, 처리 및 저장 작업을 위한 고속 통합 메모리
• 304개의 구성 가능한 I/O 핀 - 다양한 인터페이스 프로토콜 및 주변 장치 통합을 위한 최대 연결 유연성 제공
• 산업용 온도 범위 - 0°C ~ 100°C(TJ)의 극한 환경에서도 검증된 신뢰성으로 핵심 임무 수행에 필수적인 애플리케이션에 적합합니다.
• 784-FCBGA 패키지 - 컴팩트한 23x23mm 표면 실장형 디자인으로 보드 공간 활용도를 최적화합니다.
• RoHS 규정 준수 - 환경적으로 책임감 있는 무연 구조로 글로벌 규제 기준을 충족합니다.
• 저전력 작동 - 효율적인 0.825V~0.876V 공급 전압으로 열 관리 요구 사항을 줄입니다.

대상 애플리케이션

산업 자동화 컨트롤러, 임베디드 비전 및 이미지 처리 시스템, 정밀 모터 제어, 통신 인프라 장비, 고급 테스트 및 측정 기기, 고성능 컴퓨팅 플랫폼, 그리고 산업용 수준의 신뢰성을 바탕으로 상당한 FPGA 리소스를 요구하는 모든 애플리케이션에 완벽하게 적합합니다.

XCSU100P-2SBVG784E를 선택해야 하는 이유는 무엇일까요?

이 FPGA는 AMD의 검증된 UltraScale+ 아키텍처와 산업용 사양을 결합하여 차세대 임베디드 시스템을 개발하는 엔지니어에게 이상적입니다. 넉넉한 로직 용량과 I/O 개수는 향후 기능 확장을 위한 충분한 여유 공간을 제공하며, 산업용 온도 등급은 까다로운 배포 환경에서도 안정적인 작동을 보장합니다.

상세 기술 사양

제품 속성	부동산 가치
제조업체	AMD
제품 시리즈	Spartan® UltraScale+™
포장	쟁반
LAB/CLB 수	-
논리 요소/셀의 개수	100800
총 RAM 비트	5347738
입출력 개수	304
전압 - 공급	0.825V ~ 0.876V
작동 온도	0°C ~ 100°C (TJ)
메모리 유형	표면 실장
등급	-
자격	-
패키지/케이스	784-BGA, FCBGA
공급업체 장치 패키지	784-FCBGA (23x23)
로헤스

재고 및 배송

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