XCSU100P-L1FSVG1156I

AMD Spartan UltraScale+ FPGA - XCSU100P-L1FSVG1156I

AMD XCSU100P-L1FSVG1156I 는 Spartan® UltraScale+™ 제품군의 고성능 FPGA로, 높은 로직 밀도, 탁월한 I/O 유연성 및 산업용 수준의 신뢰성을 요구하는 까다로운 임베디드 애플리케이션을 위해 설계되었습니다. 100,800개의 로직 소자와 478개의 I/O 핀을 갖춘 이 제품은 컴팩트하고 공간 효율적인 1156-FCBGA 패키지에서 뛰어난 처리 성능을 제공합니다.

주요 특징 및 장점

• 100,800개의 로직 셀 - 복잡한 디지털 설계, 신호 처리 및 맞춤형 하드웨어 가속을 위한 광범위한 프로그래밍 가능 로직 리소스
• 5.3MB 총 블록 RAM - 효율적인 데이터 버퍼링, FIFO 구현 및 고속 처리를 위한 온칩 통합 메모리
• 478개의 I/O 핀 - 다양한 프로토콜 인터페이스 및 고대역폭 데이터 전송을 위한 풍부한 연결 옵션 제공
• 산업용 온도 범위 - -40°C ~ 100°C(TJ) 범위에서 안정적으로 작동하여 열악한 환경에서도 일관된 성능을 보장합니다.
• 1156-FCBGA 패키지 - 컴팩트한 35x35mm 크기로 보드 공간을 최적화하면서 뛰어난 열 특성을 유지합니다.
• RoHS 규정 준수 - 환경 친화적이고 무연 소재로 제작되어 국제 규제 기준을 충족합니다.
• 저전력 소비 - 0.825V ~ 0.876V의 공급 전압으로 에너지 효율적인 작동이 가능합니다.
• 정품 AMD 품질 - 제조사 보증 및 추적 가능한 새 부품 사용

대상 애플리케이션

XCSU100P-L1FSVG1156I는 다양한 전문 및 산업 분야에 이상적입니다.

• 산업 자동화 - PLC 컨트롤러, 모션 제어 시스템 및 공장 자동화
• 임베디드 비전 시스템 - 실시간 이미지 처리, 머신 비전 및 비디오 분석
• 모터 제어 - 고급 FOC 알고리즘, 다축 제어 및 전력 전자 장치
• 통신 인프라 - 프로토콜 브리징, 패킷 처리 및 네트워크 가속
• 시험 및 측정 - 고속 데이터 수집, 신호 생성 및 계측
• 항공우주 및 방위산업 - 높은 신뢰성과 방사선 내성이 요구되는 핵심 임무 시스템
• 의료기기 - 진단 장비, 영상 시스템 및 환자 모니터링 시스템

상세 기술 사양

제품 속성	부동산 가치
제조업체	AMD
제품 시리즈	Spartan® UltraScale+™
포장	쟁반
LAB/CLB 수	-
논리 요소/셀의 개수	100800
총 RAM 비트	5347738
입출력 개수	478
전압 - 공급	0.825V ~ 0.876V
작동 온도	-40°C ~ 100°C (TJ)
메모리 유형	표면 실장
등급	-
자격	-
패키지/케이스	1156-BGA, FCBGA
공급업체 장치 패키지	1156-FCBGA (35x35)
로헤스

이 FPGA를 선택해야 하는 이유는 무엇일까요?

Spartan UltraScale+ 아키텍처는 검증된 16nm FinFET 기술과 고급 전력 관리 기능을 결합하여 이전 세대 대비 최대 2배 향상된 전력 효율을 제공합니다. 이 디바이스는 LVDS, LVTTL 및 고속 직렬 인터페이스를 포함한 다양한 I/O 표준을 지원하여 다양한 시스템 통합 요구 사항에 적합합니다.

품질 보증

모든 AMD FPGA는 공인 유통업체로부터 직접 공급받아 엄격한 품질 검사를 거칩니다. 각 제품에는 완벽한 추적 문서가 포함되어 있으며, 당사는 제품의 정품성과 신뢰성을 보장합니다. 또한, 당사는 적절한 ESD(정전 방지) 취급 절차와 온도 및 습도 조절이 가능한 보관 시설을 유지하여 제품이 최상의 상태로 배송되도록 합니다.

모든 사양은 예고 없이 변경될 수 있습니다. 자세한 기술 정보 및 설계 지침은 AMD 공식 데이터시트를 참조하십시오.