AMD
XCSU10P-2SBVB625I
XCSU10P-2SBVB625I
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AMD Spartan® UltraScale+™ FPGA - XCSU10P-2SBVB625I
AMD XCSU10P-2SBVB625I는 뛰어난 전력 효율성과 I/O 유연성을 갖춘 프로그래밍 가능 로직이 필요한 임베디드 애플리케이션을 위해 설계된 고성능 Spartan UltraScale+ FPGA입니다. 이 정품 AMD 부품은 산업, 통신 및 임베디드 컴퓨팅 애플리케이션에 안정적인 성능을 제공합니다.
주요 특징
- 10,938개의 논리 소자/셀 - 복잡한 설계를 위한 충분한 프로그래밍 가능 논리 리소스
- 총 1,782,579비트(1.78MB)의 RAM - 데이터 버퍼링 및 저장을 위한 통합 블록 RAM
- 304개의 I/O 핀 - 외부 장치와의 인터페이스를 위한 다양한 연결 옵션 제공
- 625-FCBGA 패키지(21x21mm) - 컴팩트한 표면 실장형 디자인
- 산업용 온도 범위 - -40°C ~ 100°C(TJ)에서 안정적으로 작동합니다.
- 저전력 공급 - 작동 전압 0.825V ~ 0.876V
- RoHS 규정 준수 - 환경 친화적이며 납이 함유되지 않은 부품
응용 프로그램
높은 I/O 수와 산업용 온도 작동이 요구되는 산업 자동화, 임베디드 비전 시스템, 모터 제어, 통신 인프라, 테스트 및 측정 장비, 항공우주/방위 산업 분야에 적합한 프로그래밍 가능 로직입니다.
기술 사양
| 제품 속성 | 부동산 가치 |
| 제조업체 | AMD |
| 제품 시리즈 | Spartan® UltraScale+™ |
| 포장 | 쟁반 |
| LAB/CLB 수 | - |
| 논리 요소/셀의 개수 | 10938 |
| 총 RAM 비트 | 1782579 |
| 입출력 개수 | 304 |
| 전압 - 공급 | 0.825V ~ 0.876V |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| 메모리 유형 | 표면 실장 |
| 등급 | - |
| 자격 | - |
| 패키지/케이스 | 625-BGA, FCBGA |
| 공급업체 장치 패키지 | 625-FCBGA (21x21) |
| 로헤스 |
정품 보장: 모든 부품은 공인 유통업체에서 직접 공급받아 정품 여부를 검증합니다. 당사는 완벽한 추적 시스템을 갖춘 정품 AMD 제품을 배송합니다.
Datasheets:
XCSU10P-2SBVB625I
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