XCSU150P-1FSVG1156I

AMD Spartan UltraScale+ FPGA - XCSU150P-1FSVG1156I

XCSU150P-1FSVG1156I 는 AMD의 Spartan® UltraScale+™ 제품군에 속하는 고성능 FPGA로, 까다로운 산업용 애플리케이션에 최적화된 로직 밀도, I/O 유연성, 그리고 열악한 환경에서의 신뢰성을 제공하도록 설계되었습니다. 이 정품 AMD 부품은 비용에 민감한 임베디드 시스템에 최적의 전력 효율성과 성능을 제공합니다.

주요 특징 및 장점

• 137,813개의 논리 소자 - 방대한 프로그래밍 가능 논리 용량으로 복잡한 디지털 설계, 신호 처리 및 맞춤형 하드웨어 가속이 가능합니다.
• 572개의 I/O 핀 - 다양한 주변 장치, 센서 및 통신 프로토콜과의 인터페이스를 위한 폭넓은 연결 옵션 제공
• 6.2MB 내장 블록 RAM - 데이터 버퍼링, FIFO 구현 및 고속 처리를 위한 충분한 온칩 메모리
• 산업용 온도 범위 - -40°C ~ 100°C(TJ)에서 안정적으로 작동하며, 자동차, 항공우주 및 옥외 설치에 적합합니다.
• 1156-FCBGA 패키지 - 공간 제약이 있는 PCB 설계에 최적화된 컴팩트한 35x35mm 크기
• RoHS 규정 준수 - 환경 친화적이고 무연 소재로 제작되어 국제 규제 기준을 충족합니다.
• 저전력 소비 - 에너지 효율적인 작동을 위한 0.825V ~ 0.876V 공급 전압

대상 애플리케이션

이 Spartan UltraScale+ FPGA는 다음과 같은 용도에 적합합니다.

• 산업 자동화 및 제어 시스템
• 임베디드 비전 및 이미지 처리
• 모터 제어 및 전력 전자 장치
• 통신 인프라 및 네트워킹
• 시험 및 측정 장비
• 항공우주 및 방위 산업 분야 응용
• 의료 영상 및 진단 장비
• 고속 데이터 수집 시스템

상세 기술 사양

제품 속성	부동산 가치
제조업체	AMD
제품 시리즈	Spartan® UltraScale+™
포장	쟁반
LAB/CLB 수	-
논리 요소/셀의 개수	137813
총 RAM 비트	6186598
입출력 개수	572
전압 - 공급	0.825V ~ 0.876V
작동 온도	-40°C ~ 100°C (TJ)
메모리 유형	표면 실장
등급	-
자격	-
패키지/케이스	1156-BGA, FCBGA
공급업체 장치 패키지	1156-FCBGA (35x35)
로헤스

XCSU150P-1FSVG1156I를 선택해야 하는 이유는 무엇일까요?

Spartan UltraScale+ 아키텍처는 검증된 16nm FinFET 기술과 고급 전력 관리 기능을 결합하여 이전 세대 대비 최대 2배 향상된 전력 효율을 제공합니다. 산업용 등급의 ​​내열성, 폭넓은 I/O 기능, 그리고 풍부한 로직 리소스를 갖춘 이 FPGA는 미션 크리티컬 임베디드 시스템에 필요한 신뢰성, 유연성 및 성능을 제공합니다.

정품 보증

저희는 공인 유통업체에서 직접 공급받은 정품 AMD 부품만을 취급합니다. 모든 XCSU150P-1FSVG1156I 제품은 완벽한 추적성과 제조사 보증을 제공합니다. 전 세계 빠른 배송이 가능합니다.