XCSU150P-1SBVA1024E

AMD Spartan® UltraScale+™ FPGA - XCSU150P-1SBVA1024E

XCSU150P-1SBVA1024E 는 AMD의 Spartan® UltraScale+™ 제품군에 속하는 고성능 FPGA로, 탁월한 로직 밀도, I/O 유연성 및 전력 효율성을 요구하는 까다로운 임베디드 애플리케이션을 위해 설계되었습니다. 이 산업용 프로그래밍 가능 로직 디바이스는 컴팩트한 크기에 엔터프라이즈급 성능을 제공합니다.

주요 특징 및 장점

• 137,813개의 논리 소자 - 방대한 프로그래밍 가능 논리 용량으로 복잡한 디지털 설계, 신호 처리 및 맞춤형 컴퓨팅 아키텍처 구현이 가능합니다.
• 530개의 I/O 핀 - 다양한 주변 장치, 센서 및 통신 프로토콜과의 인터페이스를 위한 폭넓은 연결 옵션 제공
• 6.2MB 온칩 RAM(6,186,598비트) - 효율적인 데이터 버퍼링, FIFO 구현 및 처리 가속을 위한 고속 임베디드 블록 RAM
• 산업용 온도 범위 - 0°C ~ 100°C(TJ)의 극한 환경 및 중요 임무 수행에 필요한 안정적인 작동
• 컴팩트한 1024-FCBGA 패키지 - 공간 효율적인 27x27mm 크기로 크기 제약이 있는 임베디드 설계에 이상적입니다.
• 저전력 작동 - 에너지 효율적인 구축을 위해 최적화된 0.825V ~ 0.876V 공급 전압
• RoHS 규정 준수 - 환경 친화적이며 납이 함유되지 않은 제품으로 글로벌 환경 기준을 충족합니다.

이상적인 적용 분야

프로그래밍 가능한 로직, 높은 I/O 수, 열 신뢰성 및 설계 유연성이 중요한 산업 자동화 컨트롤러, 통신 인프라 장비, 테스트 및 측정 기기, 의료 영상 장치, 항공 우주 시스템, 고성능 컴퓨팅 가속기 및 임베디드 비전 애플리케이션에 적합합니다.

Spartan UltraScale+를 선택해야 하는 이유는 무엇일까요?

AMD의 Spartan UltraScale+ 아키텍처는 검증된 16nm FinFET 기술과 고급 전력 관리 기능을 결합하여 이전 세대 대비 최대 2배 향상된 전력 효율을 제공합니다. 폭넓은 I/O 기능과 유연한 로직 패브릭을 갖춘 이 FPGA는 다양한 통신 표준을 연결하고 맞춤형 데이터 처리 파이프라인을 구현하는 데 이상적입니다.

상세 기술 사양

제품 속성	부동산 가치
제조업체	AMD
제품 시리즈	Spartan® UltraScale+™
포장	쟁반
LAB/CLB 수	-
논리 요소/셀의 개수	137813
총 RAM 비트	6186598
입출력 개수	530
전압 - 공급	0.825V ~ 0.876V
작동 온도	0°C ~ 100°C (TJ)
메모리 유형	표면 실장
등급	-
자격	-
패키지/케이스	1024-BGA, FCBGA
공급업체 장치 패키지	1024-FCBGA (27x27)
로헤스

개발 및 지원

AMD의 업계 최고 수준 Vivado® Design Suite와 포괄적인 개발 도구를 통해 출시 기간을 단축할 수 있습니다. 개발 주기를 가속화하는 데 필요한 모든 기술 문서, 레퍼런스 디자인 및 IP 코어를 제공합니다.

주문 정보

부품 번호: XCSU150P-1SBVA1024E | 패키지: 1024-FCBGA | 속도 등급: -1 | 온도: 산업용 (0-100°C)