XCSU150P-1SBVG784I

AMD Spartan® UltraScale+™ FPGA - XCSU150P-1SBVG784I

XCSU150P-1SBVG784I 는 AMD의 Spartan® UltraScale+™ 시리즈에 속하는 고성능 FPGA로, 뛰어난 로직 밀도, 유연한 I/O 기능, 그리고 넓은 온도 범위에서의 안정적인 작동이 요구되는 까다로운 산업용 애플리케이션에 최적화되어 있습니다. 이 산업용 FPGA는 차세대 임베디드 시스템에 필요한 처리 능력과 다용성을 제공합니다.

주요 특징 및 장점

• 137,813개의 논리 소자 - 방대한 프로그래밍 가능 논리 리소스를 통해 복잡한 디지털 설계, 신호 처리 및 맞춤형 하드웨어 가속이 가능합니다.
• 356개의 I/O 핀 - 다중 프로토콜 통신 및 센서 통합을 위한 최대 연결성과 인터페이스 유연성 제공
• 총 6.2MB RAM - 버퍼링, 데이터 처리 및 임베디드 메모리 애플리케이션에 충분한 온칩 블록 RAM을 제공합니다.
• 산업용 온도 범위 - -40°C ~ 100°C(TJ)의 극한 환경에서도 안정적으로 작동합니다.
• 784-BGA FCBGA 패키지 - 공간 제약이 있는 PCB 설계에 최적화된 컴팩트한 23x23mm 크기
• 저전력 작동 - 에너지 효율적인 설계를 위한 0.825V ~ 0.876V 공급 전압
• RoHS 규정 준수 - 글로벌 시장 규정 준수를 위한 환경 기준을 충족합니다.

대상 애플리케이션

XCSU150P-1SBVG784I는 다음과 같은 용도에 적합합니다:

• 산업 자동화 및 제어 시스템
• 임베디드 비전 및 이미지 처리
• 모터 제어 및 전력 전자 장치
• 통신 인프라 및 네트워킹
• 시험 및 측정 장비
• 항공우주 및 방위 산업 분야 응용
• 의료 영상 및 진단 장비
• 고속 데이터 수집 시스템

상세 기술 사양

제품 속성	부동산 가치
제조업체	AMD
제품 시리즈	Spartan® UltraScale+™
포장	쟁반
LAB/CLB 수	-
논리 요소/셀의 개수	137813
총 RAM 비트	6186598
입출력 개수	356
전압 - 공급	0.825V ~ 0.876V
작동 온도	-40°C ~ 100°C (TJ)
메모리 유형	표면 실장
등급	-
자격	-
패키지/케이스	784-BGA, FCBGA
공급업체 장치 패키지	784-FCBGA (23x23)
로헤스

XCSU150P-1SBVG784I를 선택해야 하는 이유는 무엇일까요?

XCSU150P-1SBVG784I는 로직 용량, I/O 개수 및 산업용 수준의 신뢰성을 완벽하게 균형 있게 제공합니다. AMD의 검증된 UltraScale+™ 아키텍처를 기반으로 구축되어 다음과 같은 이점을 누릴 수 있습니다.

• 고급 전력 관리 - 지능형 클록 게이팅 및 동적 전력 최적화
• 고속 인터페이스 - DDR4, PCIe, 기가비트 이더넷 및 사용자 지정 프로토콜 지원
• 설계 유연성 - Vivado Design Suite를 사용하여 복잡한 디지털 디자인을 자신 있게 구현하세요.
• 장기적인 공급 가능성 - 제품 수명이 연장된 산업용 등급 부품
• 입증된 신뢰성 - 핵심 임무 수행에 필요한 광범위한 검증 테스트 완료

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