XCSU150P-2FSVG1156I

AMD Spartan UltraScale+ FPGA - XCSU150P-2FSVG1156I - 고성능 산업용 솔루션

XCSU150P-2FSVG1156I 는 AMD의 Spartan® UltraScale+™ 제품군에 속하는 고성능 FPGA로, 극한의 온도 범위에서도 안정적인 성능을 요구하는 까다로운 산업용 애플리케이션에 맞게 설계되었습니다. 이 정품 AMD 부품은 미션 크리티컬 임베디드 시스템에 탁월한 신뢰성과 처리 능력을 제공합니다.

주요 특징 및 장점

• 137,813개의 논리 소자 - 광범위한 프로그래밍 가능 논리 리소스를 통해 복잡한 디지털 설계 및 고급 신호 처리가 가능합니다.
• 총 6.2MB 온칩 RAM - 데이터 집약적인 애플리케이션 및 버퍼링을 위한 충분한 내장 메모리(6,186,598비트)
• 572개의 I/O 핀 - 다양한 프로토콜 통신을 위한 최대 연결성과 인터페이스 유연성 제공
• 산업용 온도 범위 - -40°C ~ 100°C(TJ)의 극한 환경에서도 안정적인 작동 보장
• 1156-FCBGA 패키지 - 공간 제약이 있는 PCB 설계에 최적화된 컴팩트한 35x35mm 크기
• 고급 전력 관리 - 최적화된 0.825V~0.876V 공급 전압으로 탁월한 와트당 성능을 제공합니다.
• RoHS 규정 준수 - 환경 친화적이며 국제 규제 기준을 충족합니다.

대상 애플리케이션

XCSU150P-2FSVG1156I는 다음과 같은 용도에 적합합니다:

• 산업 자동화 및 제어 시스템
• 임베디드 비전 및 이미지 처리
• 모터 제어 및 전력 전자 장치
• 통신 인프라 및 네트워킹
• 시험 및 측정 장비
• 항공우주 및 방위 산업 분야 응용
• 의료 영상 및 진단 장비
• 고신뢰성 임베디드 컴퓨팅

상세 기술 사양

제품 속성	부동산 가치
제조업체	AMD
제품 시리즈	Spartan® UltraScale+™
포장	쟁반
LAB/CLB 수	-
논리 요소/셀의 개수	137813
총 RAM 비트	6186598
입출력 개수	572
전압 - 공급	0.825V ~ 0.876V
작동 온도	-40°C ~ 100°C (TJ)
메모리 유형	표면 실장
등급	-
자격	-
패키지/케이스	1156-BGA, FCBGA
공급업체 장치 패키지	1156-FCBGA (35x35)
로헤스

AMD Spartan UltraScale+ 아키텍처를 선택해야 하는 이유는 무엇일까요?

AMD의 Spartan UltraScale+ 아키텍처는 고급 전력 관리 기능을 통해 탁월한 와트당 성능을 제공하므로 신뢰성, 수명 및 광범위한 온도 범위에서의 작동이 요구되는 비용에 민감한 산업 애플리케이션에 최적의 선택입니다. UltraScale+ 아키텍처는 다음과 같은 기능을 제공합니다.

• 신호 처리를 위한 향상된 DSP 성능
• 유연한 I/O 표준 지원
• 고급 보안 기능
• 혹독한 산업 환경에서 입증된 신뢰성
• 긴 제품 수명 주기 지원

정품 및 품질 보증

저희는 공인 채널을 통해 공급받은 정품 AMD 부품 만을 취급합니다. 모든 XCSU150P-2FSVG1156I FPGA는 공장에서 밀봉되어 출고되며, 완벽한 추적성을 제공하고, 저희의 정품 보증이 적용됩니다. 전 세계 빠른 배송이 가능합니다.

부품 번호: XCSU150P-2FSVG1156I
제조사: AMD (Advanced Micro Devices)
제품군: Spartan UltraScale+
패키지 유형: 1156-FCBGA (35mm x 35mm)
RoHS 준수 여부: 준수