XCSU150P-2SBVF784I

AMD Spartan® UltraScale+™ FPGA - XCSU150P-2SBVF784I

XCSU150P-2SBVF784I는 광범위한 로직 리소스, 탁월한 I/O 기능 및 열악한 환경에서의 안정적인 작동이 요구되는 까다로운 산업 애플리케이션을 위해 설계된 고성능 프로그래머블 로직 솔루션입니다. 이 제품은 컴팩트하고 공간 효율적인 784-FCBGA 패키지에 137,813개의 로직 소자와 408개의 I/O 핀을 탑재하여 뛰어난 성능을 제공합니다.

주요 특징 및 장점:

• 137,813개의 논리 소자 - 복잡한 FPGA 설계 및 고급 디지털 회로를 위한 대규모 프로그래밍 가능 논리 용량
• 408개의 I/O 핀 - 다양한 프로토콜 통신을 위한 최대 연결성과 인터페이스 유연성 제공
• 총 6.2MB RAM(6,186,598비트) - 데이터 집약적인 애플리케이션 및 버퍼링을 위한 충분한 온칩 블록 RAM
• 산업용 온도 범위 - -40°C ~ 100°C(TJ)의 극한 환경에서도 안정적인 작동 보장
• 784-FCBGA 패키지 - 공간 효율적인 23x23mm 크기에 뛰어난 열 성능을 제공합니다.
• 0.825V ~ 0.876V 공급 전압 - 에너지 효율적인 설계를 위한 저전력 소비
• RoHS 규정 준수 - 환경 친화적이며 납이 함유되지 않은 제조 공정
• 표면 실장 기술 - 간편한 PCB 통합 및 자동 조립

이상적인 적용 분야:

산업 자동화 시스템, 임베디드 비전 및 이미지 처리, 고속 통신 인프라, 고급 모터 제어, 디지털 신호 처리(DSP), 항공우주 및 방위 시스템, 의료 영상 장비, 시험 및 측정 기기, 그리고 열악한 산업 환경에서 강력한 FPGA 성능이 요구되는 모든 애플리케이션에 적합합니다.

상세 기술 사양:

제품 속성	부동산 가치
제조업체	AMD
제품 시리즈	Spartan® UltraScale+™
포장	쟁반
LAB/CLB 수	-
논리 요소/셀의 개수	137813
총 RAM 비트	6186598
입출력 개수	408
전압 - 공급	0.825V ~ 0.876V
작동 온도	-40°C ~ 100°C (TJ)
메모리 유형	표면 실장
등급	-
자격	-
패키지/케이스	784-BGA, FCBGA
공급업체 장치 패키지	784-FCBGA (23x23)
로헤스

AMD Spartan UltraScale+ XCSU150P-2SBVF784I를 선택해야 하는 이유는 무엇일까요?

AMD Spartan UltraScale+ 제품군은 검증된 FPGA 아키텍처와 첨단 16nm FinFET 공정 기술을 결합하여 최적의 전력 효율성, 성능 및 비용 효율성을 제공합니다. 이 제품은 중급에서 고급 FPGA 애플리케이션에 필요한 로직 밀도, I/O 개수, 메모리 리소스 및 신뢰성의 완벽한 균형을 제공합니다.

정품 AMD 부품: 당사는 제조사 보증 및 추적성을 보장하는 정품 AMD FPGA만을 공급합니다. 모든 XCSU150P-2SBVF784I는 품질과 정품 여부를 보장하기 위해 공인 유통업체에서 직접 공급받습니다.

빠른 배송 및 전문가 지원: 재고가 있는 제품은 당일 또는 다음 날 배송됩니다. 당사 기술팀은 FPGA 선정, 설계 컨설팅 및 애플리케이션 지원을 제공해 드립니다.