XCSU150P-2SBVG784I

AMD Spartan® UltraScale+™ FPGA - XCSU150P-2SBVG784I

XCSU150P-2SBVG784I 는 AMD의 Spartan® UltraScale+™ 시리즈에 속하는 고성능 FPGA(Field-Programmable Gate Array)로, 뛰어난 로직 밀도, 메모리 용량 및 I/O 유연성을 요구하는 까다로운 임베디드 애플리케이션을 위해 설계되었습니다. 최첨단 16nm FinFET 기술로 제작된 이 FPGA는 미션 크리티컬 시스템에 탁월한 와트당 성능을 제공합니다.

주요 특징 및 장점

• 137,813개의 논리 소자 - 방대한 프로그래밍 가능 논리 용량으로 복잡한 디지털 설계 및 병렬 처리 아키텍처 구현 가능
• 620만 비트 RAM - 데이터 집약적인 애플리케이션, 버퍼링 및 고속 데이터 처리를 위한 광범위한 온칩 메모리
• 356개의 I/O 핀 - 다양한 주변 장치, 센서 및 통신 시스템과의 인터페이스를 위한 유연한 연결성 제공
• 784-BGA 패키지 - 공간 제약이 있는 PCB 설계에 최적화된 컴팩트한 23x23mm FCBGA 크기
• 산업용 온도 범위 - -40°C ~ 100°C(TJ)의 극한 환경에서도 안정적인 작동 보장
• 저전력 공급 - 효율적인 0.825V~0.876V 작동 전압으로 전력 소비 및 열 관리 요구 사항을 줄입니다.
• RoHS 규정 준수 - 환경 친화적이며 유해 물질 제한에 대한 국제 표준을 충족합니다.

이상적인 적용 분야

이 FPGA는 다음과 같은 용도에 최적의 선택입니다:

• 산업 자동화 및 제어 시스템
• 통신 인프라 및 5G 장비
• 의료 영상 및 진단 장비
• 항공우주 및 방위 시스템
• 고속 데이터 수집 및 신호 처리
• 머신 비전 및 이미지 처리
• 고급 모터 제어 및 로봇 공학
• 시험 및 측정 기기

기술 사양

제품 속성	부동산 가치
제조업체	AMD
제품 시리즈	Spartan® UltraScale+™
포장	쟁반
LAB/CLB 수	-
논리 요소/셀의 개수	137813
총 RAM 비트	6186598
입출력 개수	356
전압 - 공급	0.825V ~ 0.876V
작동 온도	-40°C ~ 100°C (TJ)
메모리 유형	표면 실장
등급	-
자격	-
패키지/케이스	784-BGA, FCBGA
공급업체 장치 패키지	784-FCBGA (23x23)
로헤스

AMD Spartan UltraScale+를 선택해야 하는 이유는 무엇일까요?

AMD의 Spartan UltraScale+ 제품군은 중급 FPGA 애플리케이션에 최적의 성능, 전력 효율성 및 비용 효율성을 제공합니다. 첨단 16nm FinFET 기술을 적용한 이 제품은 다음과 같은 특징을 제공합니다.

• 탁월한 성능 - 이전 세대 대비 와트당 성능이 최대 2배 향상되었습니다.
• 강화된 보안 - 내장된 암호화 및 인증 기능으로 지적 재산을 보호합니다.
• 입증된 신뢰성 - AMD의 수십 년에 걸친 FPGA 전문 지식과 포괄적인 개발 도구를 기반으로 합니다.
• 설계 유연성 - Vivado Design Suite와 호환되어 개발 워크플로우를 간소화합니다.

정품 AMD 부품

당사는 완벽한 추적성과 제조업체 보증을 제공하는 정품 AMD 부품만을 공급합니다. 모든 XCSU150P-2SBVG784I FPGA는 제품의 손상을 방지하기 위해 정전기 방지 포장재에 넣어 세심하게 취급 및 배송됩니다.

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