XCSU150P-L1SBVA1024I

AMD Spartan® UltraScale+™ FPGA - XCSU150P-L1SBVA1024I

AMD XCSU150P-L1SBVA1024I는 뛰어난 로직 밀도, 광범위한 I/O 기능, 그리고 극한 온도 범위에서의 안정적인 작동이 요구되는 까다로운 산업용 애플리케이션을 위해 설계된 고성능 Spartan UltraScale+ FPGA입니다. 이 산업용 프로그래밍 가능 로직 장치는 미션 크리티컬 임베디드 시스템에 필요한 유연성과 성능을 제공합니다.

주요 특징 및 장점

• 137,813개의 논리 소자 - 방대한 프로그래밍 가능 논리 용량으로 복잡한 디지털 설계, 신호 처리 알고리즘 및 정교한 제어 시스템을 구현할 수 있습니다.
• 530개의 I/O 핀 - 다양한 연결 옵션을 통해 여러 주변 장치, 센서 및 통신 프로토콜과 유연하게 연결할 수 있습니다.
• 6.2 메가비트 블록 RAM - 효율적인 데이터 버퍼링, FIFO 구현 및 온칩 처리를 위한 통합 고속 메모리
• 산업용 온도 범위 - -40°C ~ 100°C(TJ) 범위에서 안정적으로 작동하여 열악한 환경에서도 일관된 성능을 보장합니다.
• 1024-FCBGA 패키지 - 공간 제약이 있는 PCB 설계에 최적화된 소형 27x27mm 미세 피치 볼 그리드 어레이
• 저전력 작동 - 0.825V ~ 0.876V의 공급 전압으로 배터리 구동 및 열에 민감한 애플리케이션에 에너지 효율적인 성능을 제공합니다.
• UltraScale+ 아키텍처 - 첨단 16nm FinFET 기술은 탁월한 와트당 성능과 향상된 DSP 기능을 제공합니다.

대상 애플리케이션

이 FPGA는 다음과 같은 용도에 적합합니다:

• 산업 자동화 - 모터 제어, 머신 비전, PLC 시스템 및 공장 자동화
• 자동차 전자 장치 - ADAS 시스템, 인포테인먼트, 센서 융합 및 차량 네트워킹
• 항공우주 및 방위산업 - 항공전자, 레이더 처리, 보안 통신 및 임무용 컴퓨터
• 통신 - 기지국 처리, 네트워크 인프라 및 프로토콜 변환
• 의료기기 - 영상 시스템, 진단 장비 및 환자 모니터링 장비
• 고성능 임베디드 컴퓨팅 - 엣지 AI, 실시간 데이터 처리 및 맞춤형 가속기

상세 기술 사양

제품 속성	부동산 가치
제조업체	AMD
제품 시리즈	Spartan® UltraScale+™
포장	쟁반
LAB/CLB 수	-
논리 요소/셀의 개수	137813
총 RAM 비트	6186598
입출력 개수	530
전압 - 공급	0.825V ~ 0.876V
작동 온도	-40°C ~ 100°C (TJ)
메모리 유형	표면 실장
등급	-
자격	-
패키지/케이스	1024-BGA, FCBGA
공급업체 장치 패키지	1024-FCBGA (27x27)
로헤스

XCSU150P를 선택해야 하는 이유는 무엇일까요?

XCSU150P는 전문 임베디드 시스템 개발을 위해 최적의 로직 용량, I/O 유연성 및 산업용 수준의 신뢰성을 제공합니다. AMD의 검증된 UltraScale+ 아키텍처를 통해 다음과 같은 이점을 누릴 수 있습니다.

• 고급 전력 관리 - 동적 전압 스케일링 및 클록 게이팅을 통해 전력 소비를 줄입니다.
• 고속 직렬 연결 - PCIe, 기가비트 이더넷 및 기타 고속 프로토콜 지원
• 종합적인 디자인 도구 - Vivado Design Suite는 개발 속도를 높이고 출시 기간을 단축합니다.
• 장기적인 공급 안정성 - 산업용 등급 부품과 확장된 제품 수명 주기 지원
• 입증된 신뢰성 - 광범위한 품질 테스트를 통해 까다로운 환경에서도 안정적인 작동을 보장합니다.

환경 규정 준수: RoHS 규정 준수 - 무연 제조 및 유해 물질 제한에 대한 국제 환경 기준을 충족합니다.

정품 AMD 제품: 공장에서 밀봉된 정품 부품으로, 제조사 보증 및 기술 지원이 제공됩니다.