AMD XCSU200P-1FSVG1156E Spartan UltraScale+ FPGA | 218,000 로직 셀 | 572 I/O

AMD Spartan® UltraScale+™ FPGA - XCSU200P-1FSVG1156E

XCSU200P-1FSVG1156E 는 AMD의 Spartan® UltraScale+™ 제품군에 속하는 고성능 FPGA로, 탁월한 로직 밀도, I/O 유연성 및 산업용 수준의 신뢰성을 요구하는 까다로운 임베디드 애플리케이션을 위해 설계되었습니다. 이 프로그래머블 로직 디바이스는 신호 처리, 통신 인프라 및 고급 제어 애플리케이션에서 뛰어난 성능을 제공합니다.

XCSU200P-1FSVG1156E를 선택해야 하는 이유는 무엇일까요?

• 막대한 논리 용량 - 218,400개의 논리 소자는 복잡한 FPGA 설계 및 다기능 구현에 필요한 연산 능력을 제공합니다.
• 폭넓은 I/O 연결성 - 572개의 I/O 핀을 통해 다양한 주변 장치, 센서 및 통신 프로토콜과 원활하게 연동할 수 있습니다.
• 넉넉한 온칩 메모리 - 총 7.13MB의 RAM은 효율적인 데이터 버퍼링, DSP 연산 및 임베디드 프로세싱을 지원합니다.
• 산업용 온도 범위 - 0°C ~ 100°C(TJ)의 가혹한 작동 환경에서 검증된 신뢰성
• 컴팩트한 크기 - 1156-FCBGA 패키지(35x35mm)는 공간 제약이 있는 설계에서 보드 공간을 최적화합니다.
• RoHS 규정 준수 - 환경적으로 책임감 있고 납이 없는 시공으로 글로벌 규정 준수 기준을 충족합니다.
• 정품 AMD 품질 - 제조사 보증이 제공되는 정품 미개봉 부품

대상 애플리케이션

XCSU200P-1FSVG1156E는 다음과 같은 점에서 뛰어납니다:

• 산업 자동화 및 머신 비전 시스템
• 통신 인프라 및 네트워킹 장비
• 시험 및 측정 기기
• 의료 영상 및 진단 기기
• 고성능 임베디드 컴퓨팅 플랫폼
• 항공우주 및 방위 시스템
• 모터 제어 및 전력 전자 장치

상세 기술 사양

제품 속성	부동산 가치
제조업체	AMD
제품 시리즈	Spartan® UltraScale+™
포장	쟁반
LAB/CLB 수	-
논리 요소/셀의 개수	218400
총 RAM 비트	7130317
입출력 개수	572
전압 - 공급	0.825V ~ 0.876V
작동 온도	0°C ~ 100°C (TJ)
메모리 유형	표면 실장
등급	-
자격	-
패키지/케이스	1156-BGA, FCBGA
공급업체 장치 패키지	1156-FCBGA (35x35)
로헤스

품질 보증

저희가 공급하는 모든 XCSU200P-1FSVG1156E FPGA는 100% 정품이며, 공장 밀봉 상태로 AMD 공인 유통업체에서 직접 공급받은 제품입니다. 정품임을 보장하며, 요청 시 모든 이력 추적 문서를 제공해 드립니다.

모든 사양은 예고 없이 변경될 수 있습니다. 설계를 최종 확정하기 전에 제조업체의 공식 데이터시트를 통해 주요 매개변수를 확인하십시오.