XCSU200P-1FSVG1156I

AMD Spartan® UltraScale+™ FPGA - XCSU200P-1FSVG1156I

XCSU200P-1FSVG1156I 는 AMD의 Spartan® UltraScale+™ 제품군에 속하는 고성능 FPGA로, 상당한 로직 리소스와 유연한 I/O를 요구하는 까다로운 임베디드 애플리케이션을 위해 설계되었습니다. 이 산업용 등급 디바이스는 컴팩트한 1156-FCBGA 패키지에 218,400개의 로직 소자와 572개의 I/O 핀을 탑재하여 탁월한 성능을 제공합니다.

주요 특징 및 장점

• 높은 논리 밀도: 복잡한 디지털 설계를 위한 218,400개의 논리 소자/셀
• 대용량 메모리: 데이터 집약적인 애플리케이션을 위한 총 7,130,317비트의 RAM
• 유연한 I/O: 다양한 인터페이스 표준을 지원하는 572개의 I/O 핀
• 산업용 온도 범위: -40°C ~ 100°C(TJ)에서 안정적으로 작동합니다.
• 최적화된 전력: 효율적인 작동을 위한 0.825V ~ 0.876V 공급 전압
• 컴팩트한 크기: 35x35mm의 1156-FCBGA 패키지로 공간 제약이 있는 설계에 이상적입니다.

이상적인 적용 분야

산업 자동화, 임베디드 비전 시스템, 모터 제어, 통신 인프라, 시험 및 측정 장비, 그리고 높은 신뢰성과 성능이 요구되는 항공우주/방위 산업 분야에 적합합니다.

기술 사양

제품 속성	부동산 가치
제조업체	AMD
제품 시리즈	Spartan® UltraScale+™
포장	쟁반
LAB/CLB 수	-
논리 요소/셀의 개수	218400
총 RAM 비트	7130317
입출력 개수	572
전압 - 공급	0.825V ~ 0.876V
작동 온도	-40°C ~ 100°C (TJ)
메모리 유형	표면 실장
등급	-
자격	-
패키지/케이스	1156-BGA, FCBGA
공급업체 장치 패키지	1156-FCBGA (35x35)
로헤스

RoHS 규정 준수 - 환경 친화적이며 국제 표준을 충족합니다.

이 FPGA를 선택해야 하는 이유는 무엇일까요?

AMD의 Spartan UltraScale+ 아키텍처는 검증된 16nm FinFET 기술과 고급 기능을 결합하여 차세대 임베디드 설계에 최적의 성능, 전력 효율성 및 비용 효율성을 제공합니다.