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AMD

XCSU200P-2FSVG1156I

XCSU200P-2FSVG1156I

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AMD Spartan® UltraScale+™ FPGA - XCSU200P-2FSVG1156I

XCSU200P-2FSVG1156I 는 AMD의 Spartan® UltraScale+™ 제품군에 속하는 고성능 FPGA(필드 프로그래머블 게이트 어레이)로, 상당한 로직 용량, 유연한 I/O 기능 및 산업용 수준의 신뢰성을 요구하는 까다로운 애플리케이션을 위해 설계되었습니다. 이 정품 AMD 부품은 미션 크리티컬 임베디드 시스템에 탁월한 성능을 제공합니다.

주요 특징 및 장점

  • 218,400개의 논리 소자 - 복잡한 디지털 설계, 신호 처리 알고리즘 및 맞춤형 하드웨어 가속 구현을 위한 광범위한 프로그래밍 가능 논리 리소스
  • 7.13MB의 총 온칩 RAM - 외부 메모리 병목 현상 없이 데이터 버퍼링, 조회 테이블 및 고속 처리를 위한 충분한 내장 메모리를 제공합니다.
  • 572개의 I/O 핀 - 다중 프로토콜 통신, 센서 통합 및 주변 장치 제어를 위한 최대 연결성과 인터페이스 유연성 제공
  • 산업용 온도 범위 - -40°C ~ 100°C(TJ) 범위에서 안정적으로 작동하여 열악한 환경에서도 일관된 성능을 보장합니다.
  • 1156-FCBGA 패키지 - 컴팩트한 35x35mm 크기로 공간 제약이 있는 PCB 설계에 최적화되어 있으며 뛰어난 열 특성을 유지합니다.
  • RoHS 규정 준수 - 환경 친화적인 제조 방식으로 글로벌 규제 기준을 충족합니다.
  • 저전력 소비 - 에너지 효율적인 작동을 위한 0.825V ~ 0.876V 공급 전압

대상 애플리케이션

XCSU200P-2FSVG1156I는 광범위한 산업 및 상업용 애플리케이션에 이상적입니다.

  • 산업 자동화 - PLC 컨트롤러, 모션 제어, 로봇 공학 및 공장 자동화 시스템
  • 통신 인프라 - 네트워크 프로세서, 프로토콜 변환기 및 통신 장비
  • 시험 및 측정 - 고속 데이터 수집, 신호 분석 및 계측
  • 의료기기 - 영상 시스템, 진단 장비 및 환자 모니터링 솔루션
  • 임베디드 비전 - 이미지 처리, 컴퓨터 비전 및 비디오 분석 애플리케이션
  • 항공우주 및 방위산업 - 레이더 시스템, 항공전자 장비 및 보안 통신 (수출 통제 대상)

이 FPGA를 선택해야 하는 이유는 무엇일까요?

Spartan UltraScale+ 아키텍처는 검증된 16nm FinFET 기술과 DSP 슬라이스, 고속 트랜시버, 유연한 클럭킹 리소스 등의 고급 기능을 결합했습니다. 따라서 XCSU200P는 로직 밀도, I/O 대역폭, 비용 효율성의 균형이 요구되는 애플리케이션에 이상적입니다.

상세 기술 사양

제품 속성 부동산 가치
제조업체 AMD
제품 시리즈 Spartan® UltraScale+™
포장 쟁반
LAB/CLB 수 -
논리 요소/셀의 개수 218400
총 RAM 비트 7130317
입출력 개수 572
전압 - 공급 0.825V ~ 0.876V
작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ)
메모리 유형 표면 실장
등급 -
자격 -
패키지/케이스 1156-BGA, FCBGA
공급업체 장치 패키지 1156-FCBGA (35x35)
로헤스 RoHS 규정 준수

품질 보증 및 지원

100% 정품 AMD 부품 - 당사는 모든 FPGA를 공인 유통업체로부터 직접 공급받아 정품임을 보장하고 제조업체의 완벽한 보증을 제공합니다.

빠르고 안정적인 배송 - 재고가 있는 상품은 1~2영업일 이내에 배송 추적 서비스를 제공합니다. 긴급한 프로젝트를 위해 빠른 배송 옵션도 제공합니다.

기술 지원 가능 - 저희 팀은 부품 선정, 데이터시트 설명 및 대량 구매 가격 문의를 지원해 드릴 수 있습니다.

모든 사양은 AMD의 공식 데이터시트를 따릅니다. FPGA 개발 프로젝트와 관련된 대량 구매 가격, 맞춤형 납기, 프로그래밍 서비스 및 기술 지원에 대해서는 당사에 문의하십시오.

Datasheets:     XCSU200P-2FSVG1156I .pdf

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