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AMD

XCSU200P-2SBVF784I

XCSU200P-2SBVF784I

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AMD Spartan UltraScale+ FPGA - 고성능 FPGA 솔루션

AMD의 XCSU200P-2SBVF784I 는 높은 로직 밀도와 광범위한 I/O 기능을 요구하는 까다로운 애플리케이션을 위해 설계된 강력한 Spartan® UltraScale+™ FPGA입니다. 218,400개의 로직 소자와 408개의 I/O 핀을 갖춘 이 FPGA는 임베디드 시스템, 산업 자동화, 통신 및 신호 처리 애플리케이션에서 탁월한 성능을 제공합니다.

주요 특징 및 장점

  • 높은 로직 밀도: 218,400개의 로직 셀은 복잡한 설계를 위한 충분한 리소스를 제공합니다.
  • 대용량 메모리: 데이터 집약적인 애플리케이션을 위한 총 7.13MB RAM
  • 유연한 I/O: 408개의 I/O 핀을 통해 다양한 연결 옵션을 제공합니다.
  • 산업용 온도 범위: -40°C ~ 100°C(TJ)에서 안정적으로 작동합니다.
  • 소형 패키지: 784-FCBGA(23x23mm) 표면 실장 패키지
  • RoHS 규정 준수: 환경 친화적이며 납이 함유되지 않은 제품입니다.

기술 사양

제품 속성 부동산 가치
제조업체 AMD
제품 시리즈 Spartan® UltraScale+™
포장 쟁반
LAB/CLB 수 -
논리 요소/셀의 개수 218400
총 RAM 비트 7130317
입출력 개수 408
전압 - 공급 0.825V ~ 0.876V
작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ)
메모리 유형 표면 실장
등급 -
자격 -
패키지/케이스 784-BGA, FCBGA
공급업체 장치 패키지 784-FCBGA (23x23)
로헤스

응용 프로그램

이 FPGA는 다음과 같은 용도에 적합합니다:

  • 산업 제어 및 자동화 시스템
  • 통신 인프라
  • 디지털 신호 처리(DSP)
  • 임베디드 비전 및 이미지 처리
  • 시험 및 측정 장비
  • 항공우주 및 방위 산업 분야 응용

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Datasheets:     XCSU200P-2SBVF784I .pdf

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