AMD
XCSU200P-2SBVF784I
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AMD Spartan UltraScale+ FPGA - 고성능 FPGA 솔루션
AMD의 XCSU200P-2SBVF784I 는 높은 로직 밀도와 광범위한 I/O 기능을 요구하는 까다로운 애플리케이션을 위해 설계된 강력한 Spartan® UltraScale+™ FPGA입니다. 218,400개의 로직 소자와 408개의 I/O 핀을 갖춘 이 FPGA는 임베디드 시스템, 산업 자동화, 통신 및 신호 처리 애플리케이션에서 탁월한 성능을 제공합니다.
주요 특징 및 장점
- 높은 로직 밀도: 218,400개의 로직 셀은 복잡한 설계를 위한 충분한 리소스를 제공합니다.
- 대용량 메모리: 데이터 집약적인 애플리케이션을 위한 총 7.13MB RAM
- 유연한 I/O: 408개의 I/O 핀을 통해 다양한 연결 옵션을 제공합니다.
- 산업용 온도 범위: -40°C ~ 100°C(TJ)에서 안정적으로 작동합니다.
- 소형 패키지: 784-FCBGA(23x23mm) 표면 실장 패키지
- RoHS 규정 준수: 환경 친화적이며 납이 함유되지 않은 제품입니다.
기술 사양
| 제품 속성 | 부동산 가치 |
| 제조업체 | AMD |
| 제품 시리즈 | Spartan® UltraScale+™ |
| 포장 | 쟁반 |
| LAB/CLB 수 | - |
| 논리 요소/셀의 개수 | 218400 |
| 총 RAM 비트 | 7130317 |
| 입출력 개수 | 408 |
| 전압 - 공급 | 0.825V ~ 0.876V |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| 메모리 유형 | 표면 실장 |
| 등급 | - |
| 자격 | - |
| 패키지/케이스 | 784-BGA, FCBGA |
| 공급업체 장치 패키지 | 784-FCBGA (23x23) |
| 로헤스 |
응용 프로그램
이 FPGA는 다음과 같은 용도에 적합합니다:
- 산업 제어 및 자동화 시스템
- 통신 인프라
- 디지털 신호 처리(DSP)
- 임베디드 비전 및 이미지 처리
- 시험 및 측정 장비
- 항공우주 및 방위 산업 분야 응용
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Datasheets:
XCSU200P-2SBVF784I
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