XCSU200P-2SBVG784E

AMD Spartan® UltraScale+™ FPGA - XCSU200P-2SBVG784E

XCSU200P-2SBVG784E 는 AMD의 Spartan® UltraScale+™ 제품군에 속하는 고성능 FPGA로, 탁월한 로직 밀도, I/O 유연성 및 산업용 수준의 신뢰성을 요구하는 까다로운 임베디드 애플리케이션을 위해 설계되었습니다. 이 정품 AMD 제품은 미션 크리티컬 설계에 검증된 성능을 제공합니다.

주요 특징 및 장점

• 218,400개의 논리 소자 - 방대한 프로그래밍 가능 논리 용량을 통해 복잡한 디지털 설계, 신호 처리 알고리즘 및 다기능 시스템 통합이 가능합니다.
• 356개의 I/O 핀 - 고속 직렬 프로토콜, 병렬 버스 및 사용자 정의 I/O 표준을 포함한 다양한 인터페이스를 지원하는 폭넓은 연결 옵션
• 총 7.13MB RAM - 버퍼링, FIFO, 조회 테이블 및 데이터 집약적 처리를 위한 충분한 온칩 블록 RAM 및 분산 메모리
• 산업용 온도 범위(0°C ~ 100°C TJ) - 공장 현장, 옥외 설치 및 자동차 분야를 포함한 열악한 환경에서의 작동이 보장됩니다.
• 784-FCBGA 패키지(23x23mm) - 컴팩트한 크기로 보드 밀도를 극대화하면서 뛰어난 열 성능과 신호 무결성을 유지합니다.
• RoHS 규정 준수 - 환경 친화적이고 무연 소재로 제작되어 국제 규제 기준을 충족합니다.
• 저전력 UltraScale+™ 아키텍처 - 첨단 16nm FinFET 공정 기술로 탁월한 와트당 성능을 제공합니다.

대상 애플리케이션

이 FPGA는 다음과 같은 점에서 뛰어납니다:

• 산업 자동화 - PLC 컨트롤러, 모션 제어, 로봇 공학, 머신 비전
• 임베디드 비전 시스템 - 실시간 이미지 처리, 객체 탐지, 품질 검사
• 모터 제어 - FOC 알고리즘, 엔코더 인터페이스, 다축 조정
• 통신 인프라 - 프로토콜 브리징, 패킷 처리, 소프트웨어 정의 라디오
• 시험 및 측정 - 고속 데이터 수집, 신호 생성, 프로토콜 분석
• 의료기기 - 초음파 영상, 환자 모니터링, 진단 장비

상세 기술 사양

제품 속성	부동산 가치
제조업체	AMD
제품 시리즈	Spartan® UltraScale+™
포장	쟁반
LAB/CLB 수	-
논리 요소/셀의 개수	218400
총 RAM 비트	7130317
입출력 개수	356
전압 - 공급	0.825V ~ 0.876V
작동 온도	0°C ~ 100°C (TJ)
메모리 유형	표면 실장
등급	-
자격	-
패키지/케이스	784-BGA, FCBGA
공급업체 장치 패키지	784-FCBGA (23x23)
로헤스

XCSU200P-2SBVG784E를 선택해야 하는 이유는 무엇일까요?

XCSU200P-2SBVG784E는 산업용 임베디드 시스템에 최적화된 로직 용량, I/O 개수, 메모리 리소스 및 열 성능을 제공합니다. AMD의 검증된 UltraScale+™ 아키텍처는 다음과 같은 이점을 보장합니다.

• 신뢰성 - 광범위한 품질 테스트 및 검증된 실리콘
• 성능 - 최적화된 라우팅을 갖춘 고속 로직 패브릭
• 효율성 - 동급 최고 수준의 전력 소비량
• 지속성 - 산업 디자인에 대한 긴 제품 수명 주기 지원
• 에코시스템 - 포괄적인 Vivado® 디자인 스위트 및 IP 라이브러리

정품 AMD 제품 - 공장에서 갓 출고된 상태로 트레이에 포장되어 있으며, 시제품 제작 또는 양산에 바로 사용할 수 있습니다. AMD의 품질 보증 및 기술 지원이 제공됩니다.

디자인 리소스

AMD의 완벽한 문서, 참조 설계, 애플리케이션 노트 및 개발 도구를 활용하여 프로젝트 구상부터 생산까지 속도를 높이세요.