XCSU200P-2SBVG784I

AMD Spartan UltraScale+ FPGA - XCSU200P-2SBVG784I

XCSU200P-2SBVG784I 는 AMD의 Spartan® UltraScale+™ 시리즈에 속하는 고성능 FPGA로, 상당한 로직 리소스와 탁월한 I/O 유연성을 요구하는 까다로운 임베디드 애플리케이션을 위해 설계되었습니다. 이 산업용 등급 디바이스는 218,400개의 로직 셀과 356개의 I/O 핀을 갖추고 있으며, 컴팩트하고 공간 효율적인 784-FCBGA 패키지에 담겨 뛰어난 성능을 제공합니다.

주요 특징 및 장점

• 218,400개의 논리 소자 - 복잡하고 다기능적인 설계를 위한 광범위한 프로그래밍 가능 논리 용량
• 총 7.13MB RAM - 데이터 집약적인 처리 및 버퍼링을 위한 충분한 온칩 메모리
• 356개의 I/O 핀 - 다양한 주변 장치 통합을 위한 최대 연결성과 인터페이스 유연성
• 산업용 온도 범위 - -40°C ~ 100°C(TJ)의 극한 환경에서도 안정적이고 일관된 작동 보장
• 컴팩트한 784-FCBGA 패키지 - 공간 효율적인 23x23mm 크기로 크기 제한이 있는 설계에 이상적입니다.
• RoHS 규정 준수 - 환경적으로 책임 있는 제조는 글로벌 표준을 충족합니다.
• AMD UltraScale+ 아키텍처 - 고급 전력 관리 기능을 갖춘 검증된 기술 플랫폼

이상적인 적용 분야

산업 자동화 컨트롤러, 임베디드 비전 및 이미지 처리 시스템, 정밀 모터 제어, 통신 인프라 장비, 테스트 및 측정 계측기, 항공우주 및 방위 산업 애플리케이션, 그리고 높은 신뢰성, 풍부한 로직 리소스 및 넓은 온도 범위에서의 작동이 요구되는 모든 핵심 시스템에 적합합니다.

기술 사양

제품 속성	부동산 가치
제조업체	AMD
제품 시리즈	Spartan® UltraScale+™
포장	쟁반
LAB/CLB 수	-
논리 요소/셀의 개수	218400
총 RAM 비트	7130317
입출력 개수	356
전압 - 공급	0.825V ~ 0.876V
작동 온도	-40°C ~ 100°C (TJ)
메모리 유형	표면 실장
등급	-
자격	-
패키지/케이스	784-BGA, FCBGA
공급업체 장치 패키지	784-FCBGA (23x23)
로헤스

이 FPGA를 선택해야 하는 이유는 무엇일까요?

XCSU200P-2SBVG784I는 AMD의 검증된 UltraScale+ 아키텍처와 산업용 수준의 신뢰성을 결합하여 오류가 허용되지 않는 미션 크리티컬 애플리케이션에 탁월한 선택입니다. 풍부한 로직 리소스, 넓은 작동 온도 범위 및 컴팩트한 크기를 갖춘 이 FPGA는 가장 까다로운 환경에서도 일관되고 안정적인 성능을 제공합니다.

정품 보장

당사는 완벽한 추적성과 문서화를 보장하는 정품 AMD 부품만을 공급합니다. 모든 XCSU200P-2SBVG784I는 공인 채널을 통해 공급되며 제조업체 인증 인증서를 첨부하여 배송됩니다.